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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
W78E365A40DL
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
DIP40
交期（工作日）
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簡介
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W78E365A40DL詳情
技術參數
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WINBOND W78E365A40DL重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: WINBOND W78E365A40DL
W78E365A40DL拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號：M5M51008CFP-70H
封裝：SOP32
品牌：MITSUBISHI
庫存：100
型號：M5M51008DFP-70HI
品牌：IDT
庫存：158
型號：HD6475348SCP16V
封裝：PLCC
庫存：150
型號：HD6475368SCP16V
封裝：PLCC84
型號：W83627EHG
封裝：QFP128
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：605
型號：W9751G6KB-25I
封裝：BGA
庫存：389
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