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型號
W83627EHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期（工作日）
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簡介
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--最小包裝量--
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W83627EHG詳情
技術參數
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WINBOND W83627EHG重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號：W77E516A40DL
封裝：DIP40
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：100
型號：W25Q16DWZPIG
封裝：WSON8
庫存：358
型號：W25Q16DVSNIG
封裝：SOP8
庫存：500
型號：W25Q16JVSSIQ
庫存：2000
型號：W25Q16DVSSIG
庫存：985
型號：W78E052B40DL
庫存：268
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4008-622-911
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