11月5日-11月10日，第六屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱“進(jìn)博會”）正在上海舉行。

媒體獲悉，11月8日，半導(dǎo)體龍頭瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架構(gòu)RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽車MCU和SoC（系統(tǒng)級芯片）路線圖。

瑞薩電子透露，截至目前，瑞薩全MCU近年來的平均年出貨量超過35億顆，其中約50%用于汽車領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。

據(jù)悉，瑞薩電子成立于2010年，是由日立半導(dǎo)體部門、三菱電機半導(dǎo)體部門以及NEC電子合并而成，如今已是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，而且也是MCU芯片領(lǐng)域龍頭，產(chǎn)品涵蓋從低功耗到高端的MCU產(chǎn)品組合、MPU（微處理器）和SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導(dǎo)體公司。

自2017年起，瑞薩電子持續(xù)進(jìn)行市場并購業(yè)務(wù)，美國公司Intersil、IDT，蘋果芯片供應(yīng)商Dialog等接連被其收入麾下。

據(jù)研究機構(gòu)Omdia的報告，2021年全球前十大MCU廠商榜單中，排名前五的廠商依次是NXP恩智浦、瑞薩電子、ST意法半導(dǎo)體、英飛凌、Microchip，第六名到第十名則依次是TI德州儀器、新唐科技、兆易創(chuàng)新、三星和Silicon Labs。

目前，瑞薩電子在北京，蘇州，上海，成都都設(shè)有研發(fā)中心。

今年10月26日瑞薩電子公布的最新財報顯示，2023財年第三季度，公司實現(xiàn)營收3794億日元（約合人民幣183.07億元），同比下降2.1%；營業(yè)利潤980億日元（約合47.29億元），同比下降16.8%，去年同期則同比增長50%。

2023年前9個月，瑞薩電子收入達(dá)1.11萬億日元（約合534.09億元），營業(yè)利潤為3185億日元。預(yù)計2023年全年整體收入達(dá)1.46萬億日元（約合703.58億元），比去年1.50萬億日元收入有所減少。

瑞薩電子CEO柴田英利曾對外表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元（約合1455.98億元），成為全球前三的嵌入式半導(dǎo)體方案供應(yīng)商，市值較2022年提升6倍。

此輪瑞薩公布最新產(chǎn)品RA8系列MCU芯片，采用Arm Cortex-M85架構(gòu)內(nèi)置，搭載Arm Helium的 AI 技術(shù)，即Arm的M型向量擴(kuò)展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，技術(shù)可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習(xí)（ML）的性能提高4倍。同時，RA8系列產(chǎn)品達(dá)到6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，稱縮小了MCU與MPU之間的性能差距。據(jù)悉，RA8 M1產(chǎn)品群MCU和相關(guān)配套FSP軟件現(xiàn)已上市。

車用產(chǎn)品路線圖方面，瑞薩電子計劃新的第五代R-Car SoC芯片將采用Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)來創(chuàng)建一個平臺，提供從入門級到高端型號的多種處理器組，并可定制需求進(jìn)行設(shè)計芯片，內(nèi)置 AI 加速器等多種 IP 核，以滿足各種用例需求；同時，瑞薩還計劃開發(fā)基于Arm核的32位跨界R-Car MCU芯片平臺，內(nèi)置NVM（非易失性存儲器），性能比傳統(tǒng)MCU更高。

本屆進(jìn)博會現(xiàn)場，一位瑞薩電子技術(shù)專家對鈦媒體App表示，汽車行業(yè)的客戶正致力于發(fā)展自動駕駛技術(shù)，從而對芯片的各種需求不斷增長。然而，自動駕駛技術(shù)僅僅依賴于高算力并不是一個積極的趨勢。因為好的芯片不等同于更安全的自動駕駛體驗。實際上，自動駕駛的進(jìn)步仍依賴于算法、芯片和數(shù)據(jù)之間相輔相成的相互作用，以及協(xié)同發(fā)展。

瑞薩電子高管此前表示，公司制定這一新的路線圖，可以讓客戶加快開發(fā)速度、提前實現(xiàn)軟件設(shè)計和驗證，而不犧牲質(zhì)量。瑞薩通過部署新的可擴(kuò)展嵌入式處理器，并加強龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡(luò)，助力客戶實現(xiàn)研發(fā)目標(biāo)。