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下頓館子，完美詮釋了電子工程師為什么不愿意改設計？
看看，做項目的就是這么樣吧！
顧客=客戶，服務員=老板，大廚=工程師。
有同感的工程師。。
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Vishay推出采用SOT-227小型封裝厚膜功率電阻器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 C底殼溫度下，功率耗散達120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內部溫度監控，預涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。日前發布的器件采用鋁襯底取代金屬片，可用作預充電、放電、主動放電或緩沖電阻，降低汽車、工業、航空電子、國防和太空（AMS）應用的成本。ISOA可選擇在電阻封裝內集成通過AEC-Q200認證、經過溫度循環測試的NTC熱敏電阻，簡化設計并節省電路板空間，同時可選PC-TIM提高生產加工貼裝效率。器件高功率和高能量耗散簡化設計，減少所需功率器件，從而降低成本。電阻具有高能量脈沖處理能力（達110 J / 0.1 s），并通過3000次230 J / 670 ms和5000次 350 J / 1060 ms多脈沖循環測試，適用于高能和重復浪涌脈沖下的各種應用。此外，器件還提供客戶自定義測試。ISOA阻值范圍為0.47 Ω至1 MΩ，公差為 5 % 和 10 %，TCR 分別為 ± 100 ppm/K、 150 ppm/K和 ± 300 ppm/K。電阻最大工作電壓1500 V，工作溫度范圍 -55 C至+150 C，介電強度 4000 Vrms。器件符合RoHS標準，采用無電感設計，可包括兩個不同的電阻。
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天津大學成功研發高性能毫米波芯片套片 實現從“跟跑”到“領跑”的突破
近日，天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技”成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實現多頻段多標準融合，實現5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。5G通信正成為人們生活的重要組成部分，對5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術“心臟”。天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關鍵技術。“這一系列引領性技術創新和研發成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領域擺脫依賴進口的局面，實現從‘跟跑’到‘領跑’的突破。”該團隊學生負責人王志鵬說。
哦! 它是空的。