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Tenstorrent首席執行官Jim Keller表示,首席運營官Keith Witek推動了Tenstorrent與三星的合作,這一點非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內核的研發。知情人士透露,三星內部重新組建了一個CPU核心研發小組,并且由前AMD高級開發人員Rahul Tuli作為領頭人,目標是在2027年推出使用自主內核的CPU。當時就有猜測稱,三星可能會放棄ARM架構,選擇采用目前大熱的RISC-V架構。據悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預計三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構配套的工藝,這個工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國代工業務負責人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴張,我們致力于為客戶提供最佳的半導體技術。三星先進的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創新,用于數據中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴。”根據相關報道,三星在RISC-V芯片代工方面已經有了一定的技術儲備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負責人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據悉這是三星首次涉足非ARM架構芯片代工業務。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態伙伴。三星同時也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯合現代集團向Tenstorrent注資1億美元,目標是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優勢從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發展的。同時,該公司在打造RISC-V生態方面也具有自己的優勢。首先,三星本身就有長期研發CPU的經歷和經驗。三星自1994年就開始進軍芯片領域,從事DVD芯片的研發。而后到了1996年,三星正式開始布局手機芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構上遭遇了重創,并且丟失了在自家旗艦機上的搭載機會,但是Exynos芯片依然會在三星中端手機上得以延續。數十年的芯片研發史讓三星在公版架構和深度定制架構方面都獲取到了豐富的經驗,為其自研RISC-V內核打下了深厚的基礎。更為寶貴的是,三星這數十年的芯片研發歷史中,勇于創新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構和深度定制架構方面創新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠實現RISC-V全自研架構不可缺少的品質。其次要談到三星的產品優勢,作為一個龐大的集團,三星有非常豐富的業務矩陣,最核心的當屬三星電子,提供包括智能手機、電腦、平板、顯示器、電視等在內的豐富電子產品。三星電子的存在已經在Exynos芯片上證明,能夠提供優良的芯片創新沃土。并且,圍繞三星代工業務也會有豐富的芯片應用機會。根據三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發,首款產品是一款射頻測試芯片。最后要說的是三星的代工優勢。我們都知道,RISC-V目前是一個發展非常快速的領域,涌現出大量的初創公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準了市場前沿,比如人工智能、數據中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯合創新,這便是三星的機會。三星目前擁有豐富的代工工藝產線,可以滿足各種RISC-V芯片創新。結語我們一直都在說,RISC-V有一個巨大的優勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點其實和三星也很像,三星目前在芯片領域也是一副“而今邁步從頭越”的態勢,加上其近幾年對先進制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個極具競爭力的RISC-V生態圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優勢
結語
意法半導體STM32L476VGT6單片機的詳細介紹!在現代科技領域中,STM32L476VGT6單片機作為一種先進的嵌入式系統解決方案,引起了廣泛的關注。本文將詳細介紹STM32L476VGT6單片機的特點、應用場景以及其在物聯網和工業自動化領域中的重要作用。首先,STM32L476VGT6單片機具有出色的性能和高度集成的特點。它采用ARM Cortex-M4內核,運行頻率高達80MHz,配備了大容量的閃存和SRAM,以及豐富的外設接口,如UART、SPI、I2C等。這些特性使得STM32L476VGT6單片機成為開發各種嵌入式系統的理想選擇。其次,STM32L476VGT6單片機在物聯網應用中具有重要意義。物聯網的快速發展給各行各業帶來了巨大的機遇和挑戰,而STM32L476VGT6單片機恰好滿足了物聯網設備對低功耗、高安全性和可靠性的要求。它支持多種無線通信標準,如Wi-Fi、藍牙和LoRaWAN,可以實現設備之間的互聯互通,并通過豐富的傳感器接口實現對環境數據的采集和處理。最后,STM32L476VGT6單片機在工業自動化領域也起著重要的作用。工業自動化系統需要高性能、高可靠性和可擴展性的控制器,而STM32L476VGT6單片機正好滿足了這些要求。它支持實時操作系統和工業以太網通信協議,可以實現復雜的控制算法和實時數據傳輸,廣泛應用于工業機器人、智能儀表和自動化生產線等領域。綜上所述,STM32L476VGT6單片機作為一種先進的嵌入式系統解決方案,在物聯網和工業自動化領域中具有重要的地位和廣泛的應用前景。它的出色性能、低功耗特性以及豐富的外設接口使得開發人員能夠更加靈活地設計和實現各種嵌入式系統。如果你對嵌入式開發和物聯網感興趣,不妨深入了解一下STM32L476VGT6單片機,相信它會給你帶來更多的驚喜。
在上周舉辦的WWDC活動中,蘋果推出了iOS 17系統,新系統雖說有著一些功能上的升級,但與iOS 16的靈動島相比,都是無關痛癢的新功能。顯然,依靠iOS 17系統根本撐不起iPhone 15系列的競爭力。在硬件方面,iPhone 15系列倒是讓人十分期待,尤其是兩款Pro版機型,它們會全面配備蘋果A17芯片,這是2023年唯一的一款3nm工藝芯片,將帶來更強的性能,同時在功耗方面也相當優秀。據渠道消息稱,臺積電目前正在全力量產蘋果A17芯片,以滿足蘋果龐大的需求量。據悉,蘋果iPhone 15系列在2023年的預計產量為8000萬部至9000萬部之間,量級上與iPhone 14系列相同,但對于A17芯片的壓力可能會更大,畢竟兩款Pro版機型所分配到的產能比例可能會更大。另據消息透露,蘋果在A17芯片的量產中,可能會使用不同批次的工藝。目前蘋果使用的是臺積電N3B工藝,在2024年將會更換為臺積電N3E工藝,該工藝在成本上更具優勢,但在關鍵的技術規格上,并比不上N3B工藝,因此可以算是工藝上的降級。蘋果在處理器性能上一直處于市場領先地位,在2023年的手機市場中,A17可能是唯一采用3nm工藝制造的芯片,因此其性能優勢大概率會進一步拉大。
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