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注:圖像僅供參考,商品以實(shí)物為準(zhǔn)
型號
TGL2217-SM
品牌
Qorvo
商品類別
模擬IC
封裝
QFN
交期(工作日)
聯(lián)系客服
簡介
起訂量
--最小包裝量--
數(shù)量:
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TGL2217-SM詳情
技術(shù)參數(shù)
PDF文檔
Qorvo TGL2217-SM重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下:
技術(shù)文檔: Qorvo TGL2217-SM
TGL2217-SM拓展信息
相關(guān)型號
Aerosemi
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型號:W25Q128FVFG
封裝:SOP
品牌:WINBOND(華邦)
庫存:500
型號:W27C512P-45Z
封裝:PLCC32
庫存:808
型號:W25Q64FVSIG
封裝:SOP8
庫存:505
型號:W25Q16DWZPIG
封裝:WSON8
庫存:358
型號:W78E052B40DL
封裝:DIP40
庫存:268
型號:W78E365A40DL
庫存:680
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