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谷歌擬在5年內完成AI芯片自主研發 2027年放棄博通供應
據國外媒體報道，知情人士透露，谷歌計劃最早在2027年放棄芯片供應商博通，轉為自主研發AI服務器芯片。今年早些時候，谷歌與博通就芯片定價問題未達成一致，導致谷歌做出放棄博通的決定。消息傳出后，業內對谷歌的此舉給予廣泛關注。
分析認為，自主設計TPU芯片有助谷歌每年節省數十億美元成本。目前，谷歌正在大力投入AI技術研發，其中芯片研發成本 Especially高。放棄博通供應，有助降低成本支出。
同時，針對競爭對手微軟支持的人工智能初創公司OpenAI去年發布的ChatGPT，谷歌也在加緊投入生成式人工智能，以迎頭趕上。業內分析，自主研發AI芯片，是谷歌應對競爭的重要舉措。
谷歌AI芯片自主研發被業界視為一重大戰略舉措。此舉不僅能降低谷歌成本，還將提升其AI技術實力，應對日益激烈的行業競爭。未來谷歌在AI芯片領域的具體規劃和表現，將持續受到關注。
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8000萬部手機！華為/榮耀等出貨量大增，這三大類芯片迎爆發
12月13日，據《科創板日報》援引臺媒消息，供應鏈消息透露，華為、榮耀以及傳音對2024年的智能手機出貨目標持積極態度。據初步估計，這三家公司明年手機出貨量合計將新增7000萬至8000萬部，新增量約占全球手機市場的5%。在此增量預期下，在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。傳手機廠商預期出貨量飆漲具體來看，相關供應鏈估計，7000萬至8000萬部手機的增量預期中，傳音2024年手機出貨目標增加3000萬部，是目前唯一挑戰雙位數成長的品牌。至于華為估計2024年新機銷售可望增加2000萬至3000萬臺。而榮耀有望2023年前三季海外手機出貨量年增達300%，加上MagicV2折疊式手機熱賣刺激，2024年將乘勝追擊力拼成長2000萬臺。三大手機廠商樂觀看好明年手機銷量并非空穴來風。全球智能手機市場在今年10月已宣告止跌，據 Counterpoint Research 的智能手機 360 月度追蹤報告的初步數據，2023年10月全球每月智能手機銷售量同比增長5%，這是自2021年6月以來首個錄得同比增長的月份，并打破了連續27個月的同比下滑趨勢。以上提及的三大手機廠商銷量在今年的表現堪稱優秀：01華為BCI 數據顯示，華為是9月以來增長勢頭最強的廠商，8月29日“先鋒計劃”發布Mate60系列新機后，華為手機銷量迎來快速增長，在今年的第37周至第40周間，其同比增速分別達到91%、46%、83%和95%。華為手機的銷量份額也由Mate60系列發布前的10%左右增長至W40（第40周，10月2日-10月8日）的19.4%，位居市場第一。預計到今年年底，Mate 60 系列出貨量在 2000 萬臺左右；華為智能手機今年全年出貨量預計在 4000萬-5000萬臺，有望同比增長 30%-70%。從既往數據和最新預期來看，明年華為手機銷量有望達到6000萬-8000萬臺。實際上，華為手機的出貨量預期一再調升。華為開售Mate 60 Pro后不久，就有供應鏈消息稱，華為Mate 60 Pro加單至1500萬至1700萬臺。此后又有消息稱，華為Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+的出貨量已上調至2000萬臺。知名分析師郭明錤指出，華為Mate 60 Pro下半年出貨預估已調升20%至約600萬部。展望2024年，預估華為零組件采購量為3000–4000萬部；華為手機出貨量可望將至少達到6000萬部，為全球手機品牌中出貨量增長最高的企業。關于2024年的手機出貨量目標未得到華為官方確認，不過從華為Mate 60 系列持續“一機難求”的局面和供應鏈“華為訂單增加”的反饋來看，目前市場對華為手機的出貨量持樂觀態度。02榮耀12月8日，在深圳全球招商大會上，榮耀副董事長萬飆透露，今年前三季度，榮耀海外手機出貨量同比增長超過300%，預計今年實現170億元的出口。在與其它手機廠商的競爭中，榮耀勢頭也很猛。Canalys報告顯示，2023年Q3中，中國智能手機市場出貨同比下滑5%至6670萬部，但榮耀以18%的市場份額重返國內手機出貨量第一，出貨1180萬部，OPPO（含一加）出貨1090萬，排名第二，蘋果借助新機熱度緊隨其后，以1060萬出貨位居第三。03傳音傳音手機雖然在中國消費者中鮮為人知，但在新興國家擁有很高市場份額，在業內擁有“非洲之王”的稱號。根據Canalys數據，第三季度傳音在拉美市場同比增長159%，以10%的市場份額位居第四。值得注意的是，傳音是拉美手機市場中唯一同比增長超過100%的手機供應商，大幅領先第二名小米同比增長率（43%）。傳音的最新財報也顯示了其高增長力，據披露，第三季度傳音實現營收179.93億元，同比增長39.23%；歸屬上市股東的凈利潤為17.83億元，同比增長194.86%。傳音將其高增長的原因歸功于開拓新興市場策略行之有效——傳音控股投資者關系總監梓軒表示，第三季度傳音智能手機的收入70%以上來自非洲以外市場。新興市場有所收獲之外，“非洲之王”的本土優勢也在持續鞏固中。據外媒報道，傳音公司計劃在2024年推出24款新手機進軍印度智能手機市場。傳音印度首席執行官Arijeet Talapatra表示，計劃于2024年推出的智能手機中將有近一半支持5G網絡。這與印度不斷普及的5G網絡需求相符。傳音將通過推出一系列高端智能手機來滿足這部分需求。雙重策略下孕育的巨大市場潛力或是市場看好傳音明年出貨量大漲的原因。哪些手機“芯”將率先受益手機出貨量備受看好之際，相關的芯片供應鏈也為之興奮。由于手機、PC和其它電子消費市場需求呈現逐步復蘇趨勢，日前世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布預測稱，2024年半導體市場將比上年增長13%，達到5883億美元。供應鏈傳出，上游半導體器件中，有部分產品已經感受到了手機市場的“暖風”。01存儲芯片由于存儲芯片此前歷經了“減產”“持續降價”，價格和產能一度處于低位，目前市場行情趨好，存儲芯片率先迎來了市場回暖。10月，手機出貨量止跌的同時，供應鏈傳出存儲芯片報價調漲。供應鏈傳出，Q4的存儲合約價報價優于市場預期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優于原先預估的5～10％ ；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。另外，三星對DRAM正常報價，但在NAND部分，暫停報價、也不出貨，最新報價仍待觀察。近期相關儲存廠家也對市場持樂觀表態。NAND Flash控制IC廠商群聯CEO潘健成12月7日表示，隨著主要存儲芯片廠相繼減產，加上部分終端市場回溫，NAND市況開始走強、報價上漲；近期客戶拉貨更趨積極。存儲芯片廠商鈺創則指出，今年來DRAM產業皆處修正狀態，隨著大廠持續減產及庫存逐漸去化，已度過最壞的時期。佰維存儲11月14日在互動平臺表示，目前行業供給緊張，存儲芯片價格迅速反彈，下游應用中手機需求復蘇跡象明顯。鎧俠表示，銷售價格已經觸底反彈，預計明年智能手機和個人電腦的存儲出貨量將會增加。02CMOS影像傳感器CMOS影像傳感器（CIS組件）市場也傳來好消息。供應鏈消息稱，全球前三大CIS組件供貨商之一三星在11月底已經向客戶發出漲價通知，預期明年第1季平均漲幅將達25％，且個別產品線漲幅最高甚至有30％水平，其中產品范圍主要在3200萬像素以上規格，顯示CIS組件市場后續將有望迎來漲價循環潮。而后，12月5日，博主“定焦數碼”也爆料稱豪威科技兩顆CMOS傳感器OV50H和OV50D“在12月份可能會有約10%的漲幅”。據“潮電智庫”消息，多家主流CMOS、鏡頭、模組等手機攝像頭上下游供應鏈反饋，CMOS芯片會價格回調，而且主要是在高端后攝。不過值得注意的是，CMOS芯片的市場回暖并不針對所有該領域活躍企業，當前僅在“高端”市場中有價格上調的趨勢，針對CMOS行業整體的回暖還需等待時機。03射頻芯片11月底，流傳出一份關于我國射頻巨頭卓勝微的機密“價格調整函”。其中提到，部分射頻器件受到當前局勢的影響導致目前需求階段性劇增，伴隨著封測產能緊張以及交付周期延長導致無法長期承擔部分物料的負毛利，故原有價格已無法支持。該函提及，為確保產品質量穩定、滿足長期供應策略以及與客戶和供應商伙伴維持長期利益共存，將對部分物料執行價格上調。新價格自2024年1月1日起生效.據悉，此前已生效但未完成交付的訂單以及新訂單均以調整后的新價格執行。涉及的價格調整物料清單將由銷售與客戶溝通并落實執行。12月5日，卓勝微對調價傳聞予以公開回應，稱“為更合理地提升資源使用效率，擬針對個別型號的產品進行價格調整”，這證實了卓勝微調價函的存在。財經博主“VV靖哥哥VV”在11月底也表示，射頻開關11月起已經開始顯著調漲，均價漲幅20%+，個別料號漲幅50%+；濾波器和PA方面原廠已經在和客戶談漲價事宜，預計后續亦有望漲價。不過就目前來看，射頻芯片的漲價還是局部現象，業內跟漲的氛圍尚未明顯體現。射頻芯片的漲價主要受5G智能手機的出貨驅動。從以上華為、傳音和榮耀的鋪貨情況來看，目前5G的手機已經成為新機主力，在終端市場增量預期下，射頻芯片逐步回暖是確定趨勢，不過能從其中分得一杯羹的企業有多少，尚需市場檢驗，畢竟射頻芯片的技術門檻還比較高。國內手機芯片供應商以上芯片種類的已經顯示出漲價的苗頭，有望受益這波手機市場復蘇的提振。除了這些具體的芯片種類，實際上，手機作為半導體重要應用市場，且本輪手機出貨增長預期均為國內手機品牌，國內各大手機芯片供應商均有望不同程度受益于這波市場復蘇。其中，國內供應鏈備受期待，本文盤點了國內手機部分芯片供應商，供大家參考。01射頻芯片卓勝微公司公司專注于移動互聯領域，致力于開發無線通信的射頻，射頻與數字soc芯片產品，并為客戶提供基于公司芯片的完整軟硬件解決方案。經過8年多的研發積累，公司已擁有豐富的產品線銷售方面亦已快速擴張。唯捷創芯公司是國內最早從事射頻前端芯片研發、設計的集成電路設計企業之一，深耕射頻功率放大器產品領域。PA主要應用于無線通信領域，需要隨著通信技術的發展不斷推陳出新。公司產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動終端，以及無線寬帶路由器等通信設備。慧智微-U慧智微是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業務為射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。公司具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力，技術體系以功率放大器(PA)的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(Switch)、集成無源器件濾波器(IPDFilter)等射頻器件的設計能力。賽微電子賽微電子面向物聯網與人工智能時代，一方面重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務，一方面積極布局GaN材料與器件業務，致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。02存儲芯片兆易創新公司產品為NOR Flash、NAND Flash及MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。東芯股份公司聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。江波龍發行人主要從事Flash及DRAM存儲器的研發、設計和銷售。公司聚焦存儲產品和應用，形成固件算法開發、存儲芯片測試、集成封裝設計、存儲產品定制等核心競爭力，提供消費級、工規級、車規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。通過創新封裝集成設計和NAND Flash主控芯片定制，成功開發了一體化U盤模塊(UDP)和SSD模塊(Mini SDP)。德明利公司主營業務集中于閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化，以及存儲模組產品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發為基礎，結合主控芯片固件方案及量產工具開發、存儲模組測試等形成完善的存儲模組應用方案，高效實現對NAND Flash存儲顆粒應用性能提升和數據管理。聚辰股份聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業，長期致力于為客戶提供存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有非易失性存儲芯片（EEPROM& NOR Flash）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、內存模組、汽車電子、液晶面板、工業控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫療儀器等眾多領域。03模擬芯片南芯科技公司現有產品已覆蓋充電管理芯片(含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片，致力于成為全球領先的模擬與嵌入式芯片企業。美芯晟美芯晟科技（北京）有限公司專注于高性能的模擬及數模混合芯片設計開發， 主要產品包括電源管理、信號處理和傳感器芯片等。公司擁有國內外百余項高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數字電路設計的核心自主知識產權，提供豐富的產品選型，包括無線充電接收與發射芯片、有線快充系列芯片、光電傳感芯片、全系列LED驅動芯片等。其應用范圍覆蓋通信終端、消費類電子、工業電子，和車載電子等領域。韋爾股份豪威集團-上海韋爾半導體股份有限公司是全球排名前列的中國半導體設計公司。豪威集團致力于提供傳感器解決方案、模擬解決方案和觸屏與顯示解決方案，助力客戶在手機、安防、汽車電子、可穿戴設備，IoT，通信、計算機、消費電子、工業、醫療等領域解決技術挑戰，滿足日與俱增的人工智能與綠色能源需求。格科微格科微有限公司成立于2003年，總部設于中國上海，在全球擁有9個分支機構，共有員工約1,500人。主營業務為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計、封測和銷售，產品主要應用于手機，同時廣泛應用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等消費電子和工業應用。04觸控芯片匯頂科技匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。
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電視芯片市場趨勢與頭部電視品牌采購動態分析
IC短缺議題、單一供應來源的擔憂、不同的區域所采用的電視信號、電視芯片提供的新特點及電視品牌對于整體年度產品規劃的策略組合，將是影響選擇及采用不同電視芯片的原因。2022年前三大電視芯片業者，共占有整體市場高達86% 的市場占有率，Omdia預計2023年將持續攀升至88%。全球頭部電視品牌業者亦隨著環境的變動，動態調整TV SoC的供應伙伴關系，取決關鍵在于單一供應來源的隱憂、不同電視目標區域市場、智能電視作業系統(OS)的選定等關鍵因素。電視品牌調整TV SoC 的關鍵因素2021-2022IC 短缺議題: 于2021年面臨此議題, 電視品牌采取探詢更多家電視芯片供應單一供應商隱憂: 若電視芯片僅有一家時，電視品牌欲降低風險、提高議價空間，將采取更多家電視芯片供應不同區域市場的分配:電視針對不同區域市場，將需要更多客制化的服務，例如日本或歐洲等區域(數位電視訊號解碼及規范不同)電視芯片新功能及電視產品的規劃方向:當電視品牌調整其電視產品組合及功能時，會選定具備有相關經驗值的廠商，例如Roku OS、Fire OS及 Wi-Fi 6等2023電視芯片關鍵趨勢中美貿易戰的趨勢，可能將持續影響中系的電視芯片供應商前三大電視芯片供應商之市場占有率將更為集中，預計2023年將達88%韓系頭部電視品牌將降低其自家(in-house)的電視芯片的趨勢前三大電視芯片市占率將持續攀升前三大電視芯片供應商的市場占有率于2022年提升至86%，相較2021年的82%，成長4%，預計2023年將持續成長至88% (圖一)。聯發科(Mediatek)持續做為電視芯片的龍頭，引領電視芯片市場，受惠于多元化的電視品牌客戶，主要客戶包含海信(Hisense)、索尼(Sony)、樂金(LG)，以及新客戶三星(Samsung)。三星由于2021年面臨IC短缺的市場狀況，開始尋求新的電視芯片伙伴。聯詠(Novatek)的主力客戶為Samsung，而Hisense成為2022年第二大客戶，第三大客戶則為飛利浦(Phililps)。瑞昱(Realtek)的主力客戶為LG， 接續兩大客戶分別為TCL 及 Sony。迎向2023年，則由于全球消費力道仍偏弱，預計消費者傾向購買中低階電視機種，且頭部品牌積極規劃更多自有智能電視平臺的電視產品，能預見Top2及Top3業者的出貨市占將微幅增加，但龍頭業者仍維持將近60%的頭部地位。前三大電視芯片出貨及市占率趨勢 Source: TV Cost & Price Forecast Model 4Q22 Analysis – April 2023, Omdia前三大電視芯片出貨及市占率趨勢 頭部電視品牌持續動態調整電視芯片采用比率IC短缺議題、單一供應來源的擔憂、不同的區域所采用的電視信號、電視芯片提供的新特點及電視品牌對于整體年度產品規劃的策略組合，將是影響選擇及采用不同電視芯片的原因。電視芯片就像是電視產品的心臟般，將影響電視產品提供給消費者的使用體驗，可以讓智能電視使用更順暢。Samsung電視品牌于2022年可見其TV SoC的分配狀況(圖二)，Mediatek自2022年9月開始出貨，2022年占有約2%的比率，目前預計2023年將提升至18%，可預期Novatek及Samsung (in-house) 將減少在Samsung的TV出貨占有率。LG電視品牌于2022年可見其TV SoC的分配狀況(圖二)，主力TV SoC供應商為Realtek ，其2022年占有率達51%，而Mediatek約占其30%的TV SoC占有率，其自家的LXS-LG (in-house) 主要專注于高階機種，由于面臨2023年的全球較弱的消費力道，預期占有率也將下修至16%。Sony電視品牌于2022年可見其TV SoC的分配狀況(圖二)，主力TV SoC供應商為Mediatek，雙方已長期合作多年，其占有率高達91%，由于Sony 2023年電視機種將持續定位于高階機種居多，故預計Mediatek將持續在Sony電視芯片的供應占有相當高的一席之地。頭部電視品牌采用電視芯片動態2022-2023 (share %)
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