近日，天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)“芯靈科技”成功研發(fā)高性能5G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實(shí)現(xiàn)多頻段多標(biāo)準(zhǔn)融合，實(shí)現(xiàn)5.5G/6G國際通信標(biāo)準(zhǔn)中主流通信的多頻段多標(biāo)準(zhǔn)覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。

5G通信正成為人們生活的重要組成部分，對(duì)5.5G/6G基站和手機(jī)而言，高速率、高容量、低延時(shí)的毫米波芯片是不可或缺的技術(shù)“心臟”。天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)“芯靈科技”基于標(biāo)準(zhǔn)商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。“這一系列引領(lǐng)性技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領(lǐng)域擺脫依賴進(jìn)口的局面，實(shí)現(xiàn)從‘跟跑’到‘領(lǐng)跑’的突破。”該團(tuán)隊(duì)學(xué)生負(fù)責(zé)人王志鵬說。