4位中國科學院院士與千名來自學術界、行業界的領軍專家、青年人才齊聚廈門，探討光電子集成芯片的發展和應用。昨日上午，第四屆光電子集成芯片立強大會在廈門開幕。活動由中國光學工程學會和廈門市科學技術局主辦，由中國光學工程學會光電子集成芯片立強論壇專委會、廈門大學、廈門三優光電股份有限公司、山東大學、福建師范大學、福建省光學學會共同承辦，由國家信息光電子創新中心、海思光電子有限公司共同聯辦。

這是一次高規格、高水準的行業盛會，會議規模逾千人，參會單位逾260家，包含高校80多所，中國科學院、國家實驗室等研究院所50余家，企業130余家。中國科學院院士呂躍廣、陳良惠、余少華、祝世寧等出席大會。

“芯片技術的創新發展不是一蹴而就的，光電子集成芯片的創新發展需要全國科技、教育和產業界的共同努力。”呂躍廣在致辭中說，光芯片處于通信產業鏈的核心位置，技術要求高，工藝流程復雜，研發生產過程涉及半導體材料、半導體物理、量子力學、固體物理學、材料學、激光原理與技術等諸多學科，需要綜合掌握多領域技術工藝并加以整合集成。在此背景下，本次大會應運而生，“大會致力于構建國產光電子集成芯片制造體系，匯聚各方力量協同攻關，突破核心光電子器件及集成技術，促進集群化與標準化建設，強化產業與技術迭代，培育自立自強的產業研發能力。”

據悉，本次大會將持續至8月17日，大會期間將開展豐富多彩的交流活動，包括大會報告、專題研討會、圓桌討論、專家講座、青年企業家交流會、培訓、產品展示、人才招聘和優秀論文評選等，呈現國內外的最新技術動態和發展趨勢，搭建技術、項目、人才面對面交流合作平臺。