根據海關最新統計數據：2023年一季度中國進口芯片數量為1082億顆，同比減少了321億顆，加上2022年減少的970億顆，累計減少1291億顆芯片訂單。

可以看出，中國芯片產業對海外的依賴度正在快速的降低，未來“砍單”趨勢將會成為常態，這對芯片代工廠來說并不是好消息。

美國的芯片起步早，積累了大量的專利及技術，近年來，開始頻繁修改“芯片規則”，其目的就是限制和打壓中國芯片產業。

要知道，中國是全球最大的IC芯片進口國，以2022年為例，全球芯片銷售額為4萬億，而中國進口額達到了2.88萬億，占比達到了恐怖的72%。

可以說，中國已經成為IC芯片產業最大的“金主”，并以一己之力養活了70%以上的海外芯片廠，然而中國卻幾乎沒有芯片話語權。

在這種局面下，唯有大力發展國產芯片，進行國產替代，才能保證國內各行業的需求。這種局面下，海外代工廠將一片哀嚎，而內地的中芯國際將成為最大的贏家。

海外巨頭開始節衣縮食

代工龍頭臺積電也扛不住了

臺積電是公認的芯片代工大王，長期掌控著50%以上的市場份額，但今年一季度表現疲軟。

根據臺積電報表：今年一季度，臺積電營業收入為1143億元，同比增長3.6%，環比減少18.7%。其中，3月營收328億元，同比下滑15.4%，環比下滑10.9%。

從營收平臺來看，僅汽車業務增長了5%，其他業務均出現下滑，高性能計算、智能手機、物聯網、通信設備和其他業務的收入分別下降了14%、27%、19%、5%和18%。

臺積電的賺錢能力有目共睹，但電子信息行業的不景氣，中國需求端的下滑同樣對其造成了一定的沖擊。

智能手機端，由于華為的缺失，蘋果、三星、高通開始明目張膽的“擠牙膏”，性能提升不足，毫無創新，導致消費者失去換機欲望，導致反噬。

許多網友表示，我的麒麟芯片還能再戰3年，做好了3年不換機的準備。如果華為得到臺積電的代工，將會快速刺激起一波換機潮。屆時，臺積電也會迎來一波增長。

但這只是假想，臺積電也不得不面對現實。不僅官宣暫緩高雄、南科等廠擴產，推遲訂購半導體設備，甚至還計劃削減2024年EUV光刻機40%訂單。

除了暫停擴產外，臺積電在薪資方面也做了調整，將原計劃10%的漲薪幅度降低至4%，但遭到了不少員工的吐槽，埋怨漲薪幅度太小。

實際上，按照現在的情況，臺積電要不是擔心人才流失，不要說漲薪4%，恐怕直接要降薪了。

存儲芯片巨頭縮減投資開支

全球芯片存儲三巨頭三星、SK海力士、美光也紛紛下調2023年度資本支出。

美光表示，未來的存儲芯片需求和公司經營將面臨更嚴重的困難，將繼續削減投資計劃。預計2023財年的資本開支規模為70億美元，將比上一年下降40%。

SK海力士直接下調了80%，成為目前傳出資本支出修正幅度最大的內存廠商。

芯片價格的下跌也侵蝕了三星的收益，導致三星半導體利潤創下10多年來的最大降幅，但盡管三星表示：2023年的投資不會下降太多。但仍然采取了減產等方式來應對危機。

硅谷持續性大裁員：

硅谷一向標榜為世界科技中心，在芯片過剩，需求下滑下，開始了大裁員。

早在2022年，推特裁員3700人，占公司全部人數的50%;Meta裁員13%，近1.1萬人;亞馬遜裁員人數也突破了10000人;谷歌CEO要求各個部門必須裁員10%。

今年，英特爾、高通、蘋果也加入了裁員大軍。

英特爾宣布裁員1.05萬人,占員工總人數的10%左右;高通宣布全球裁員5%，移動部門將裁掉約20%;蘋果CEO庫克表示，裁員將是最后的方案。

不到一年時間，硅谷就裁掉了近20萬員工，而且裁員浪潮還在繼續。

縮減投資、降薪裁員、推遲計劃，總有一款適合你，代工、設計、ODM，無論何種模式都逃不掉。這就是海外巨頭的現狀。

與海外巨頭形成鮮明對比的就是內地的中芯國際，斥巨資建設多家芯片代工廠，外媒甚至直言：中芯國際贏麻了!

中芯國際擴大投資

中芯國際是內地芯片代工龍頭企業，公司成立于2000年4月，總部位于上海浦東，是全球第四大晶圓代工廠。

中芯國際目前主要產能為28nm、14nm等成熟工藝，7nm技術開發完成，但尚未完成風險試產。

2022年中芯國際營收約500億人民幣，僅為臺積電的1/10.為了實現追趕超越及國產替代，中芯國際開始了“逆投資”。

公司先后成立了中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青四家子公司，在深圳、北京、上海、天津建設新工廠，擴大產能。具體如下：

1、在北京，子公司中芯京城投資500億元，在北京亦莊建造12寸晶圓廠，計劃2024年量產。

2、在深圳，子公司中芯深圳建造了28nm芯片制造廠，產能為4萬片/月，主要為驅動芯片、電源芯片;

3、在上海，子公司中芯東方建造了12英寸晶圓廠，投資88.7億美元，月產能10萬片/月;

4、在天津，子公司中芯西青投資75億美元，建造12英寸晶圓廠，產能為10萬片/月，聚焦通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。

這些產能70%給國內企業使用，30%為海外客戶提供。既可以共享，也可以滿足動態需求，甚至包括特定細分市場。

截止目前，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

預計到2024年，新建晶圓廠可以實現月產能6.8億顆芯片。

很多網友表示不解，現在芯片產能過剩，價格正在下跌，此時建設新工廠不是要賠錢嗎?

實際上，正是因為全球芯片產業的不景氣，設備、材料、人才更容易獲得，而且價格更低。

此外，我國對芯片的需求非常大的，中芯國際的產能可以大幅降低我國對海外芯片的依賴。同時，還可以打擊對手囂張的氣焰。

突破7nm可實現95%的芯片供給

成熟領域擴張的同時，我國還在積極研發7nm芯片制造技術，一旦實現量產，可以滿足95%的應用場景，如果芯片堆疊技術成熟，甚至可以達到100%。

7nm芯片量產，需要制造技術，設備和材料。

制造技術方面：

中芯國際CEO梁孟松已經公開宣布，公司完成了7nm技術開發，只待EUV光刻機。

梁孟松，電子工程學家，電機電子工程師學會院士，畢業于美國加州大學電機工程及計算機科學系博士學位，其導師是舉世聞名的FinFET發明人胡正明。

梁孟松先后就職于AMD、臺積電、三星、中芯國際，在芯片制造方面有著極強的技術理論、實踐經驗和管理能力。

梁孟松曾助力臺積電在130nm工藝上擊敗IBM，帶領三星電子在14nm工藝擊敗臺積電，帶領中芯國際3年實現28nm到12nm的跨越式發展。

至今，在美國專利局的資料庫里，有梁孟松參與發明的半導體技術專利有181件，全部都是最先進、最專業、最重要的先進制程研發。

國內外專家坦言：7nm擋不住梁孟松!

設備方面：

刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備、清洗設備、機械拋光設備已經做到了部分或大部分國產替代。只需要攻克EUV光刻機，即可實現7nm芯片量產。

EUV光源方面，長春光機所已經實現了突破，并且得到了中科院前院長白春禮的高度肯定，足以證明其不是“樣子貨”，而是達到了“可用”級別。

光學鏡片方面，長春光機研發的反射鏡系統，鏡片上涂有誤差小于0.1nm的金屬反射膜，基本符合EUV光刻機標準。

雙工臺方面，華卓科技和清華大學研發的雙工作臺達到了5nm精度，與ASML的2nm已經很接近。

可以預料，未來3-5年，國產EUV光刻機樣機就會問世。

材料方面：

半導體材料長期被日本廠商所壟斷，19種關鍵材料中有14種是日本制造的，這14種材料的出貨量達到了50%以上。

經過多年的研發，我國企業在半導體材料方面也有了很大進步，涌現出了滬硅產業、南大光電、江豐電子等一批優秀的半導體材料企業。

但在核心材料光刻膠方面，始終無法突破。據悉，目前EUV光刻膠仍被日本企業壟斷，國內企業僅達到了ArFi級別，尚未達到EUV級別。

總的來說，國產芯片在進軍7nm道路上愈行愈遠，不久的將來，必然會實現7nm芯片的量產，屆時國產芯片將實現95%的自主率，而海外芯片企業將一片哀嚎。

寫到最后IC采購網永芯易小編想說

中國取消海外芯片訂單，對海外芯片代工廠是一次有力的反擊，隨著國產芯片進一步的發展壯大，取消訂單將成為“新常態”。

在這種情況下，國內芯片代工企業，尤其是中芯國際將成為最大贏家。