給予大額補貼、加快投資建廠、提升技術及產(chǎn)能……近來，歐盟圍繞芯片產(chǎn)業(yè)部署不斷。專家指出，歐盟推出一系列芯片產(chǎn)業(yè)政策，反映了歐盟發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟、謀求戰(zhàn)略自主的強烈意愿。然而，歐盟在政策落實方面仍面臨多方面挑戰(zhàn)。

加快重塑芯片產(chǎn)業(yè)競爭力

據(jù)歐盟網(wǎng)站消息，歐盟委員會近日批準一項“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI），宣布投入220億歐元用于芯片項目補貼，其中，81億歐元為國家援助，另外約137億歐元為私人投資。該項目將投資于芯片供應鏈的所有關鍵點，包括：晶圓在內的材料；晶圓生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、封裝組裝和測試的設備；芯片設計和設計自動化工具；不同的芯片工藝及芯片制造、封裝、組裝、測試及系統(tǒng)集成等。該項目涉及來自19個成員國、56家公司的68個科技項目，有望擴大整個歐洲芯片供應鏈的影響力。

據(jù)法國《回聲報》網(wǎng)站報道，這是歐盟批準的第六項“歐洲共同利益重要項目”。與之前相比，此次新項目的融資額度尤為巨大。歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓發(fā)布聲明表示，此前與芯片相關的IPCEI僅涉及來自4個成員國的32個項目，此次IPCEI的規(guī)模和范圍明顯擴大。

4月，歐盟就去年宣布的《歐洲芯片法案》達成協(xié)議，放寬芯片補貼規(guī)定。該法案計劃投入430億歐元，到2030年把歐盟芯片產(chǎn)能翻一番，提升至20%。為此，歐盟委員會提出3個行動方向：為大規(guī)模技術產(chǎn)能建設提供支持、保障供應鏈安全及投資的彈性、建立危機監(jiān)測和應急機制。法案還要求提升歐盟國家芯片制程的工藝水平，計劃到2030年，歐盟能生產(chǎn)2納米及以下的高端芯片。

4月，依據(jù)新敲定的芯片法案，歐盟委員會立即批準一項國家援助，宣布支持意法半導體和芯片制造商格芯公司在法國建設“世界上最大、最先進的制造廠（晶圓廠）”。該項目總投資近75億歐元。據(jù)法新社報道，該項目建成后，有望使歐洲現(xiàn)有芯片產(chǎn)能提升近6%。

中國社會科學院歐洲研究所研究員、歐洲經(jīng)濟研究室主任孫彥紅對本報記者表示，新冠疫情暴發(fā)后，受全球半導體供應鏈緊張影響，歐盟加快了圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的政策步伐。2021年，芯片短缺曾導致歐盟一些成員國的汽車產(chǎn)量與2019年相比大幅下滑1/3。工業(yè)、醫(yī)療、國防、航空航天及電子消費品等部門的生產(chǎn)也受到芯片短缺影響。在此背景下，歐盟于2021年3月宣布“數(shù)字羅盤計劃”，提出到2030年將歐盟生產(chǎn)的尖端、可持續(xù)的半導體產(chǎn)品（以芯片為主）占全球總產(chǎn)值的比重由10%提升至20%。2022年2月，作為落實“數(shù)字羅盤計劃”的關鍵動議，歐盟公布了醞釀已久的《歐洲芯片法案》。近期，歐盟發(fā)布針對芯片領域的“歐洲共同利益重要項目”是歐盟落實《歐洲芯片法案》的重要舉措。

“近來，歐盟不僅對以往嚴格監(jiān)管的國家援助規(guī)定進行‘松綁’，允許成員國對芯片產(chǎn)業(yè)提供大額補貼，而且采用歐盟層面協(xié)調、成員國聯(lián)合資助的模式，支持大型芯片項目啟動。此前，歐盟只在‘空中客車’和‘伽利略計劃’等個別跨國項目中啟動過類似模式。這表明了歐盟加快重塑芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的最新趨勢。”孫彥紅說。

“歐盟近來推出芯片產(chǎn)業(yè)政策速度快、工具多、力度大?！睆偷┐髮W國際問題研究院中歐關系研究中心副研究員嚴少華對本報記者表示，在政策工具上，除芯片法案及“歐洲共同利益重要項目”，歐盟還通過“地平線歐洲”以及“數(shù)字歐洲項目”等，多管齊下扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這些產(chǎn)業(yè)政策重點關注芯片研發(fā)與創(chuàng)新、芯片制造產(chǎn)能提高、芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，同時對盟友和伙伴國家的合作提出了具體要求。

“把命運掌握在自己手中”

分析指出，歐盟加快政策部署，旨在挽救歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力頹勢。

據(jù)英國科技媒體Tech Monitor報道，上世紀90年代，歐洲一度占據(jù)全球芯片產(chǎn)能的44%，但隨著全球化背景下的國際分工和產(chǎn)業(yè)轉移，當前，歐洲占全球芯片產(chǎn)能的份額僅約8%，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)依賴他國供應商。

布魯金斯學會近日發(fā)文稱，歐洲在芯片領域的資本支出也出現(xiàn)了長達數(shù)十年的下降。上世紀90年代，歐洲在全球芯片領域所占的資本支出比例約為8%，亞太地區(qū)約占10%；而到2022年，歐洲在芯片領域的資本支出只占全球3%，亞太地區(qū)已升至66%。

“長期以來，歐盟在芯片研發(fā)和先進設備等細分市場上占據(jù)領先地位，不僅有最先進的EUV光刻機制造商，還擁有一批專門設計特定半導體組件的芯片制造商，擅長生產(chǎn)汽車與工業(yè)設備芯片。然而，隨著全球化背景下產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)重構，歐盟在全球半導體市場中的產(chǎn)值份額顯著下降。究其原因，一方面在于歐盟缺乏大型計算機制造商，手機制造商也在快速衰落，本土芯片需求不足，半導體企業(yè)投資未跟上；另一方面，歐洲制造成本偏高使得組裝、測試和封裝等芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)持續(xù)向東亞地區(qū)轉移。目前歐盟的芯片制造主要集中在22納米及以上相對成熟的工藝節(jié)點，不具備7納米及以下制程的高端芯片制造能力，后者的制造主要集中在韓國和中國臺灣地區(qū)。歐盟近期推出的一系列芯片產(chǎn)業(yè)政策，目的在于防止歐盟在全球芯片產(chǎn)業(yè)中被邊緣化，確保歐盟在新一輪數(shù)字革命中占據(jù)一席之地?！睂O彥紅說。

與此同時，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)也反映了歐盟實現(xiàn)戰(zhàn)略自主的強烈意愿。

牛津大學學者保羅·蒂莫斯在布魯金斯學會網(wǎng)站撰文表示，作為數(shù)字經(jīng)濟的關鍵，芯片的穩(wěn)定供應是歐洲實現(xiàn)戰(zhàn)略自主的關鍵一步。在地緣政治緊張局勢加劇、顛覆性創(chuàng)新帶來的挑戰(zhàn)日益嚴峻之際，歐盟的芯片產(chǎn)業(yè)政策旨在加強歐洲大陸的戰(zhàn)略自主權。

歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓也在日前發(fā)布的聲明中表示，歐盟希望加快提升工業(yè)實力，“把命運掌握在自己手中”。

“當前，歐盟在芯片制造方面嚴重依賴外部供應。在地緣政治競爭加劇的背景下，芯片供應鏈斷裂或將對歐盟經(jīng)濟和社會產(chǎn)生沖擊。歐盟近期推出多項芯片補貼方案，體現(xiàn)了歐盟強化芯片供應鏈穩(wěn)定性、減少對外依賴的考慮?！眹郎偃A說。

面臨多重因素掣肘

一系列產(chǎn)業(yè)政策能否實現(xiàn)歐盟的“芯片雄心”？分析指出，政策在推進過程中還面臨多重因素掣肘。

“歐盟遲早會面臨一個明顯的資金缺口”。美國POLITICO網(wǎng)站發(fā)文稱，隨著通脹持續(xù)，歐盟成員國對大規(guī)模公共投資的興趣正在下降，大規(guī)模公共投資可能很快就會面臨政治阻力。

“與美國和韓國等競爭對手宣布的巨額投資相比，歐盟承諾的投資規(guī)?？傮w并不算高，對企業(yè)的實際吸引力有待觀察。此外，在經(jīng)歷新冠疫情和俄烏沖突下的能源危機后，成員國政府普遍公共財政緊張，實際能拿出的補貼規(guī)模較為有限。在后疫情背景下，私人部門投資也不活躍。這將成為歐盟芯片產(chǎn)業(yè)政策落實的主要限制因素?！睂O彥紅說。

與此同時，歐盟芯片政策還可能出現(xiàn)補貼不均問題。據(jù)彭博社報道，英特爾、英飛凌、科銳等半導體企業(yè)近期已表示有意加強在歐洲投資建廠，但廠房選址多集中于德國、法國等地。

“在歐盟補貼政策刺激下，部分行業(yè)和公司有望受益，但這種受益可能并不平衡。相對而言，擁有技術實力的大型芯片廠商能爭取到更多補貼，德、法等財政預算相對充裕的國家也可能在吸引企業(yè)投資建廠方面更具優(yōu)勢?！眹郎偃A說。

相關領域的供應鏈波動也可能影響歐盟芯片政策的實施效果。“由于芯片供應鏈復雜，歐盟當前的補貼和扶持力度，難以充分支持芯片產(chǎn)業(yè)每一個環(huán)節(jié)的發(fā)展。例如，生產(chǎn)芯片所需的稀土等原材料并不由歐盟掌握，芯片涉及關鍵礦產(chǎn)供應鏈波動會使歐盟芯片政策的效果打折扣?！眹郎偃A說。

此外，歐盟加入全球芯片“補貼競賽”，也可能影響歐盟自身及全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)美國POLITICO網(wǎng)站報道，新加坡和馬來西亞方面日前表示，歐盟等經(jīng)濟體為芯片項目提供高額補貼，可能打亂全球芯片市場的“微妙平衡”并造成產(chǎn)業(yè)“虛假壁壘”，而這些成本最終將會影響歐盟、產(chǎn)業(yè)鏈上相關國家及全球經(jīng)濟發(fā)展。

“值得注意的是，《歐洲芯片法案》強調，為保證自身半導體供應鏈安全可控，除提高本土產(chǎn)能之外，歐盟將與‘志同道合’的伙伴加強合作。這種以意識形態(tài)劃線的態(tài)度，會否引發(fā)保護主義升溫、攪動全球半導體供應鏈的合作格局，仍需跟蹤研究。”孫彥紅說。