中國手機廠商自研芯片已經(jīng)不是什么新鮮事了，一線手機廠商都有自己的自研芯片項目，有的做ISP影像系統(tǒng)，有的做NPU嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器，在各自的領(lǐng)域內(nèi)取得不同的造芯成就。不過事情并非一帆順風，小米、華為、OPPO紛紛傳來消息，有外媒表示：中國芯片全線潰敗。

華為一直堅持自研芯片，其它的OPPO，小米等國產(chǎn)廠商也加入了自研芯片隊伍。這無疑是國人希望看見的，越多的中國手機廠商參與自研芯片，破局的希望就能多幾分。然而自研芯片沒那么容易，難度超乎一般人的想象。

首先是技術(shù)門檻高的問題，自研芯片需要具備深厚的技術(shù)功底和豐富的經(jīng)驗，需要掌握復雜的電路設計、制造工藝和測試技術(shù)等多個領(lǐng)域的專業(yè)知識。技術(shù)門檻高使得自研芯片在研發(fā)過程中需要投入大量的人力、物力和財力。

其次自研芯片的研發(fā)周期較長，可能需要數(shù)年的時間才能研發(fā)成功。這對企業(yè)來說需要耗費大量的時間和資源，同時也需要承擔較高的研發(fā)風險。

另外自研芯片的市場需求不確定，需要企業(yè)在研發(fā)過程中對市場需求進行準確的預測和分析。如果能克服以上這些困難，還有可能面臨一個問題，那就是被美國制裁。一旦做出了優(yōu)異的芯片成績，有可能被美國給盯上，從而進行打壓限制。

基于這些因素，小米、華為、OPPO紛紛傳來消息，在自研芯片這件事上有不同的遭遇。

先看小米的芯片項目。

相比華為，OPPO的自研芯片項目，小米走得會穩(wěn)重一些，但取得的市場成績未必符合民眾的期待。小米自研芯片可以追溯到2017年，彼時小米發(fā)布了首款自研芯片產(chǎn)品澎湃S1.是一款SOC處理器。

但是這款芯片的表現(xiàn)不盡人意，再加上SOC芯片研發(fā)難度較大，小米轉(zhuǎn)戰(zhàn)ISP小芯片研發(fā)。在2021年3月份推出第二款芯片澎湃C1.應用于手機影像系統(tǒng)。

此后還推出了澎湃P1、澎湃G1等，但面向的領(lǐng)域都是不大不小的功能模塊，距離掌握基帶、CPU、GPU通用SOC還有很長的路要走。

再來看華為。

華為旗下的海思半導體部門是一支擁有7000人的隊伍，該部門成立于2004年，承擔華為所需芯片的研發(fā)重任。該部門的業(yè)務范圍覆蓋了芯片設計、生產(chǎn)和銷售等各個環(huán)節(jié)。

華為海思公司主要產(chǎn)品包括麒麟系列芯片、海思系列芯片、昇騰系列芯片等。華為在自研芯片方面的實力非常強大，已經(jīng)成為全球芯片設計領(lǐng)域的重要參與者之一。

但是美國一紙禁令阻礙華為芯片進入生產(chǎn)線，海思設計的芯片不能生產(chǎn)。只能轉(zhuǎn)為庫存消耗，或者找美企采購“閹割版”芯片，比如高通為華為提供的4G芯片。

還有OPPO

OPPO是繼華為之后，被視為最有可能接棒華為的芯片研發(fā)廠商，因為OPPO的馬里亞納X芯片做到了6nm制程水準，定位NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器)。

這是OPPO第一款自研芯片，于2021年發(fā)布，此后又在2022年12月份推出了第二款自研芯片——馬里亞納Y，這款芯片是藍牙音頻SOC芯片。在OPPO的兩款芯片產(chǎn)品中，可以看出自研芯片實力是不俗的，國內(nèi)能設計出6nm芯片的廠商并不多，而做出SOC芯片也沒幾個。

人們還在期待OPPO推出第三款4nm制程的芯片產(chǎn)品，然而OPPO做了一個決定，放棄旗下芯片研發(fā)公司ZEKU的業(yè)務。這意味著OPPO的自研芯片項目到此為止了，后續(xù)不會再推出更多的芯片產(chǎn)品，維持多年的芯片研發(fā)團隊也會因此解散。

有外媒表示：中國芯片全線潰敗，盡管中國手機廠商都參與了自研芯片，但還是沒能改變行業(yè)格局。

因為在芯片市場上，主流的產(chǎn)品幾乎都是美國公司的，手機行業(yè)的SOC處理器高通驍龍的，電腦市場的CPU是英特爾和AMD的，再加上英偉達占據(jù)GPU市場主導地位，競爭對手想要將其超越非常困難。

美國是半導體的起源地，技術(shù)研發(fā)地步較早，又有大量的核心專利支撐，把芯片研發(fā)的路給堵死了，其它廠商想要使用美國的技術(shù)，然后打敗美國，除了要付出高額研發(fā)投入，也不是一朝一夕就能完成的。

不過事在人為，困難不是放棄的理由，希望國產(chǎn)廠商能重整旗鼓，總結(jié)經(jīng)驗教訓，一往無前。