6月15日，國(guó)內(nèi)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）方案提供商芯華章科技在北京發(fā)布硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1。

項(xiàng)目研發(fā)負(fù)責(zé)人表示，樺敏HuaEmu E1可滿足150億門(mén)以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量，是國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統(tǒng)，支持在高性能計(jì)算、AI、無(wú)線通信等應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)工作。

芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝告訴鈦媒體App，樺敏HuaEmu E1成為國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統(tǒng)，主要有專家團(tuán)隊(duì)以及第三方專家機(jī)構(gòu)認(rèn)證的支撐。該產(chǎn)品價(jià)值是容量足夠大到百億門(mén)，有足夠好的驗(yàn)證調(diào)試技術(shù)，以及優(yōu)化驗(yàn)證條件。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，HuaEmu E1加快解決一個(gè)非常大的系統(tǒng)工程，且標(biāo)志著芯華章徹底搭建了完整的全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)。

中國(guó)通信學(xué)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)歐陽(yáng)武在現(xiàn)場(chǎng)表示，經(jīng)過(guò)專家組多輪調(diào)研和反復(fù)論證，認(rèn)為芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設(shè)計(jì)容量、仿真速度、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面核心指標(biāo)具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先性，并且在主要技術(shù)指標(biāo)上正在向國(guó)際同類先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿足當(dāng)前國(guó)內(nèi)大容量芯片設(shè)計(jì)硬件仿真和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的需求。

據(jù)悉，芯華章科技成立于2020年，聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造從芯片到系統(tǒng)的驗(yàn)證解決方案，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生為四大基礎(chǔ)底座，并面向未來(lái)的EDA 2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，已發(fā)布統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)、7款具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品以及硬件仿真系統(tǒng)等，提供完整的驗(yàn)證EDA工具平臺(tái)服務(wù)，并已全面投入市場(chǎng)，已服務(wù)燧原科技、芯來(lái)科技等頭部客戶。

芯華章科技此前已完成超過(guò)8輪融資，投資方包括國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、中金資本、紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴、云暉、云鋒、高榕、中芯聚源等資本機(jī)構(gòu)。最新一輪是2023年初，芯華章還是獲得中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司管理的“中信科5G基金”的戰(zhàn)略投資。目前，芯華章科技的估值已超10億美元。

事實(shí)上，隨著7nm、5nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，系統(tǒng)定義芯片日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，特別是芯片集成度越來(lái)越高，在芯片驗(yàn)證工作中的比例越來(lái)越大。面對(duì)新的應(yīng)用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級(jí)硬件驗(yàn)證工具，才具備搭建系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調(diào)試能力，做到仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長(zhǎng)的實(shí)際運(yùn)行時(shí)間（即數(shù)百億以上運(yùn)行周期）。

此次芯華章發(fā)布的這款樺敏HuaEmu E1，集成自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，支持高達(dá)150+億門(mén)容量滿足大系統(tǒng)芯片規(guī)模，支持最高達(dá)24TB DDR4內(nèi)存仿真，還支持最高128用戶并發(fā)的多任務(wù)支持以及云原生動(dòng)態(tài)管理系統(tǒng)等，提供比傳統(tǒng)硬件仿真器更強(qiáng)大的可編程的高性能精準(zhǔn)觸發(fā)器和全信號(hào)觸發(fā)器等，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證與調(diào)試，在驗(yàn)證性能和易用性方面大大增強(qiáng)。

HuaEmu E1三個(gè)核心優(yōu)勢(shì)動(dòng)圖

芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓形容，樺敏HuaEmu E1硬件仿真器對(duì)芯片驗(yàn)證的作用，跟醫(yī)療界核磁共振儀的診查作用很相似，一個(gè)檢查芯片，一個(gè)檢查身體。兩者的研發(fā)難度都非常大，上個(gè)月中國(guó)才剛剛首次擁有了自己的3T核磁共振儀，之前全靠進(jìn)口。

目前，HuaEmu E1已交付多家國(guó)內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)用戶使用，獲得實(shí)際項(xiàng)目部署。國(guó)內(nèi) AI 芯片設(shè)計(jì)公司清微智能SoC首席驗(yàn)證專家呂凌鵬對(duì)此表示，使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助其進(jìn)行多個(gè)模式功能驗(yàn)證，能達(dá)到1-10MHz的高運(yùn)行性能，有效提升驗(yàn)證的效率，同時(shí)有助于設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)算力和帶寬的性能評(píng)估。

另外，對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)下行是否影響EDA行業(yè)發(fā)展，謝仲輝告訴鈦媒體App，相對(duì)來(lái)說(shuō)，芯片EDA行業(yè)的抗衰退能力還是比較強(qiáng)的，尤其數(shù)字化、算力、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)需求增多。盡管半導(dǎo)體行業(yè)下行，但芯片EDA行業(yè)相對(duì)平穩(wěn)。

“首先，過(guò)去幾十年，在PC 和家電主導(dǎo)需求和應(yīng)用的時(shí)代，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出高周期性，每當(dāng)操作系統(tǒng)更新或者新一代英特爾芯片出現(xiàn)換代，就會(huì)刺激新的需求，之前的周期一般是每4-5年一次。但過(guò)去8、9年，全球芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)，這與數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展、移動(dòng)通訊技術(shù)、AI、數(shù)據(jù)中心等高速發(fā)展有關(guān)。

其次，也會(huì)出現(xiàn)新的增量市場(chǎng)。比如智能手機(jī)市場(chǎng)遇到增長(zhǎng)挑戰(zhàn)，但包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、高性能算力芯片（ChatGPT、AI的出現(xiàn)）、蘋(píng)果Vision Pro帶來(lái)的空間計(jì)算等潛在的新型應(yīng)用的芯片需求也在不斷增長(zhǎng)。

再者，若回顧芯片的需求跟EDA行業(yè)的關(guān)系，如果看美國(guó)EDA公司Synopsys、Cadence過(guò)去的成長(zhǎng)，即便過(guò)去芯片產(chǎn)業(yè)起起伏伏那么多年，但他們業(yè)績(jī)并未受到太大的波動(dòng)和影響。即便芯片市場(chǎng)低潮，有庫(kù)存高企的時(shí)候，但新的領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目也需要使用新的EDA技術(shù)，尤其是需要?jiǎng)?chuàng)新功能、創(chuàng)新技術(shù)時(shí)，購(gòu)買(mǎi)需求會(huì)更多。

EDA在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，就像家里的‘電’、‘水’等這類基礎(chǔ)設(shè)施一樣，芯片設(shè)計(jì)對(duì)EDA的需求一直不會(huì)變，只要項(xiàng)目越多，EDA工具需求就越多。即便芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)新項(xiàng)目的時(shí)候更謹(jǐn)慎，但他們必然需要EDA。此外，EDA的商業(yè)模式也比較穩(wěn)健可持續(xù)，需要在研發(fā)項(xiàng)目中長(zhǎng)期使用。從這個(gè)角度看，即便在波動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)里面，相對(duì)來(lái)說(shuō)EDA的抗衰退、抗滯銷(xiāo)性還是比較強(qiáng)的，尤其在不斷涌出新應(yīng)用的數(shù)字創(chuàng)新市場(chǎng)里。

最后是供應(yīng)鏈關(guān)系。現(xiàn)在芯片成為了一個(gè)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，包括北美、歐洲、日本都開(kāi)始在供應(yīng)鏈安全考慮下進(jìn)行投入與建設(shè)，之前供應(yīng)鏈全球化發(fā)生了變化。這種新項(xiàng)目一旦投入，就會(huì)產(chǎn)生產(chǎn)業(yè)鏈效益，這對(duì)于EDA未來(lái)發(fā)展也有比較大的關(guān)鍵促進(jìn)作用。”謝仲輝表示。

謝仲輝認(rèn)為，EDA長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)還是一個(gè)好的、健康增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，所以，我們不覺(jué)得這個(gè)是從中長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)是一個(gè)問(wèn)題。當(dāng)然短期可能會(huì)有一些顧慮，但EDA不會(huì)受到太大影響。只不過(guò)，對(duì)于那些還沒(méi)做出產(chǎn)品的企業(yè)來(lái)說(shuō)融資或許會(huì)有些挑戰(zhàn)，大家會(huì)謹(jǐn)慎選擇合作伙伴。潮水退去的時(shí)候，誰(shuí)有實(shí)力誰(shuí)有泡沫就比較清晰了。

謝仲輝強(qiáng)調(diào)，軟件是芯片的“靈魂”，軟硬件結(jié)合才會(huì)賦能好的系統(tǒng)應(yīng)用。而芯華章正從數(shù)字仿真、前端驗(yàn)證，再往系統(tǒng)方向發(fā)展，最后需要整個(gè)國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用以及人才支持，不斷推動(dòng)降低技術(shù)門(mén)檻解決數(shù)字化時(shí)代芯片創(chuàng)新和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)效率需求。