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AMD 確認 MI300X GPU TBP為750W

來源：IC之家| 發(fā)布日期：2023-06-17 15:17

6 月 16 日消息，AMD 于本周二召開的數(shù)據(jù)中心和 AI 技術首映式上，展示了最新的 Instinct MI300X GPU。AMD 在主題演講中并未披露太多的細節(jié)，Hoang Anh Phu 隨后發(fā)現(xiàn) MI300X（192 GB HBM3，OAM 模塊）TBP 為 750 W，而上一代 MI250X TBP 僅為 500-560 W。

媒體此前報道，MI300X 是一個純 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技術，使用多達 192 GB 的 HBM3 高帶寬內(nèi)存來加速大型語言模型和生成式 AI 計算。

MI300X 及其 CDNA 架構(gòu)專為大型語言模型和其他先進 AI 模型而設計，將 12 個 5nm chiplets 封裝在一起，共有 1530 億顆晶體管。

這款全新 AI 芯片舍棄了 APU 的 24 個 Zen 內(nèi)核和 I / O 芯片，轉(zhuǎn)而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB / s 的內(nèi)存帶寬和 896GB/s的無限帶寬。