6月2日，賽微電子在2023第七屆集微半導體峰會上與多家機構投資者進行了投資者交流活動。在活動中，賽微電子透露，根據MEMS業務的長期發展戰略，公司計劃、準備在北京及粵港澳大灣區分別建設中試線，相關投資事項仍在談判、準備過程中，公司后續也將及時進行審議及披露。其中，公司在大灣區所布局MEMS中試線的設計產能為3000片晶圓/月，公司與各相關方正積極促進項目公司的設立，以推進產線建設。
其進一步稱，對于在北方和南方分別布局的 MEMS 中試線，公司規劃的時間已經比較久了，目的是為了與北京 FAB3 規模量產線形成互補，提高公司對更廣領域更多客戶的中試服務能力，積累更多產品及工藝后自然也將持續孕育導入一些未來的量產訂單。當然，由于所處區域的產業、資源、人才、技術特點等不同，這兩條中試線也會具備不同的特征。
目前，賽微電子北京 FAB3 已建成并運轉一期產能為 1 萬片/月，同時正在持續推進建設二期產能 2 萬片/月（二期潔凈廠房裝修裝飾工程剛剛于近期完成了工程竣工驗收備案），合計為 3 萬片/月；包括了公司與武漢敏聲合作建設的 BAW 濾波器專線。
自 2020 年 9 月通線以來，北京 FAB3 產線已經成功導入超過 15 家國內外知名 MEMS 客戶，已經開展合作的產品項目數十個，正在持續推動 MEMS 硅麥、電子煙開關、慣性器件、BAW（含FBAR）濾波器、振鏡、氣體、微流控、光通信等不同類別、不同型號產品的工藝開發及產品驗證。
賽微電子認為，隨著物聯網與人工智能時代的到來，物理世界與數字世界需要相互連接的橋梁，基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富，通過半導體工藝批量標準化制造的 MEMS芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代，擁有良好的發展前景。如果將人工智能比喻為人體的大腦和神經網絡，那么各類MEMS 芯片就是人體的耳、目、鼻、舌、膚、手臂、足膝等等感知器官和執行器官，軟件與硬件的發展相互促進、持續迭代。
賽微電子還表示，公司正在境內外持續建設及擴充 MEMS 芯片產能，在智能傳感產業景氣度逐步攀升的背景下，隨著公司以中長期視角逐步建立和培育 MEMS 產業鏈生態，公司在瑞典和北京的產能預計都將得到更高水平的利用。