日前，臺積電在股東常會上證實，近期由于AI訂單需求突然增加，先進封裝需求遠大于現有產能，產能缺口高達20%，公司正在被迫緊急增加產能。另外，臺積電6月7日也證實，確實有部分(先進封裝)訂單分給其他封測廠。

究其原因，英偉達等HPC客戶訂單旺盛，客戶要求臺積電擴充CoWoS(晶圓級封裝)產能，導致臺積電先進封裝CoWoS產能吃緊。

AI芯片成為新增長動能 Chiplet大放異彩

今年一季度以來，市場對AI芯片的需求不斷增長。日前英偉達公布了2023財年第一財季的財報，無論營收還是對下一個季度的展望都超出了預期，顯示了市場對于AI算力的強勁需求。財報利好推動英偉達股價次日大漲近30%，創下歷史新高。

值得注意的是，英偉達財報顯示，業績的主要增長來源于數據中心產品(也就是高性能計算芯片)。無獨有偶，AMD此前公布的第一季度財報顯示，數據中心和嵌入式業務為AMD貢獻了超過50%的營業額。據了解，數據中心占據整個半導體市場35%左右的下游需求，AI數據計算需求提升也有望加速推動整個半導體領域供需反轉，帶來全產業鏈的投資機會。

萬聯證券指出，未來隨著AI產業變革持續推進、應用于高性能計算等方面的高端芯片需求進一步提升，不排除出現先進封裝產能緊張、海外大廠訂單外溢的狀況，對具備先進封裝技術與產能儲備的國內廠商而言亦是發展良機。

在臺積電傳出先進封裝產能不足的消息后，A股先進封裝板塊受到關注。而在目前的先進封裝技術路徑中，Chiplet方案憑借高設計靈活性、高性價比、短上市周期等優勢，成為后摩爾時代半導體產業最優解決方案之一。

國內Chiplet技術龍頭通富微電，曾在去年8月份，就因是國內最早具備Chiplet量產能力的封測廠商，而受到廣泛關注。

值得一提的是，臺積電所用的CoWoS是2.5D封裝的典型代表，通富微電同樣具有較強的技術儲備和產業化能力。通富微電年報顯示，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面均有布局和儲備，目前已經可以為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已具備7nm、Chiplet先進封裝技術規模量產能力，形成了差異化競爭優勢。

近年來，隨著電子產品不斷朝著小型化、集成化發展，先進封裝技術應用日益提升。根據Yole預測，2021年全球先進封裝市場規模374億美元，到2027年有望達到650億美元，2021年至2027年復合年均增長率9.6%。從整個封裝行業的占比來看，先進封裝有望在2027年超過50%。先進封裝中嵌埋式、2.5D和3D、倒裝技術都將實現高復合增長。

值得注意的是，在當前ChatGPT、AIGC等板塊火熱發展，算力需求不斷提升，而我國先進制程發展受限的情況下，以Chiplet為代表的先進封裝也成為目前我國繞開制程限制，提升芯片性能、提升算力的重要解決方案。

通富微電助力AMD進軍AI芯片

作為英偉達的老對手，AMD自然也不甘示弱。

在2023年第一季度財報會議上，AMD首席執行官蘇姿豐表示，AI是未來擴大市場的關鍵之一。AMD已經將人工智能(AI)列為第一戰略重點，Instinct MI300 加速器能幫助公司占領市場。“AI還在萌芽期，需要的算力將大幅增長。”

據了解，Instinct MI300是AMD面向數據中心打造的新一代加速卡，升級CDNA3架構，而且還會首次集成24核Zen4 CPU，號稱全球首款集成CPU+GPU的數據中心加速卡。該芯片也采用了Chiplet設計，涉及多種工藝，其中5nm工藝的小芯片有9塊，6nm工藝的小芯片有4塊，還有128GB HBM3顯存。整個Instinct MI300顯卡擁有高達1460億晶體管，這是當前最復雜、集成度最高的加速卡了。

通富微電2016年收購AMD蘇州和檳城兩家工廠，與AMD形成“合資+合作”的戰略合作伙伴關系，承擔了AMD包括數據中心、客戶端、游戲和嵌入式等板塊80%以上的封測業務，并且雙方的合同已經續簽到2026年。

據了解，作為AMD的戰略合作伙伴，通富微電此前在互動平臺也明確表示：公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封測項目。而隨著AMD未來全面導入小芯片Chiplet架構設計，通富微電也將持續受益。

目前，對于AMD在AI芯片領域營收預測，摩根大通分析師Joseph Moore認為，當前AMD已看到來自客戶的“穩定訂單”，公司2024年的AI相關營收有望達到4億美元，最高甚至可能達到12億美元——這一預期是此前的12倍之多。