根據 Gartner, Inc.的最新預測，2023 年全球半導體收入預計將下降 11.2%。到 2022 年，市場總額將達到 5996 億美元，比 2021 年邊際增長 0.2%。

半導體市場的短期前景進一步惡化。預計 2023 年全球半導體收入總額將達到 5320 億美元。

“隨著經濟逆風持續，疲軟的終端市場電子產品需求正從消費者蔓延至企業，造成不確定的投資環境。此外，芯片供過于求導致庫存增加和芯片價格下降，正在加速今年半導體市場的下滑，” Gartner 實踐副總裁Richard Gordon表示。

內存收入將在 2023 年下降 35.5%

存儲器行業正在應對產能過剩和庫存過剩，這將在 2023 年繼續對平均售價 (ASP) 造成巨大壓力。存儲器市場預計總額為 923 億美元，到 2023 年下降 35.5%。然而，它是有望在 2024 年以 70% 的增幅反彈。

盡管 DRAM 供應商的位元生產持平，但由于終端設備需求疲軟和高庫存水平，DRAM 市場在 2023 年的大部分時間里將出現嚴重供過于求。Gartner 分析師預計 DRAM 收入將在 2023 年下降 39.4% 至 476 億美元。市場將在 2024 年轉向供應不足，隨著價格反彈，DRAM 收入將增長 86.8%。

在接下來的六個月里，Gartner 預計 NAND 市場的動態將與 DRAM 市場類似。需求疲軟和大量供應商庫存將造成供過于求，導致價格大幅下跌。因此，NAND 收入預計到 2023 年將下降 32.9% 至 389 億美元。到 2024 年，由于供應嚴重短缺，NAND 收入預計將增長 60.7%。

Gordon 表示：“未來十年，半導體行業將面臨許多長期挑戰。“過去幾十年的高容量、高價值內容市場驅動力即將結束，尤其是在缺乏技術創新的個人電腦、平板電腦和智能手機市場。”

此外，COVID-19 和中美貿易緊張局勢加速了去全球化趨勢和技術民族主義的興起。“今天的半導體被視為國家安全問題，”戈登說。“世界各國政府都在爭先恐后地建立半導體和電子供應鏈的自給自足。這正在引領全球對岸外包計劃的激勵。”

半導體需求的碎片化

個人電腦、平板電腦和智能手機半導體市場停滯不前。到 2023 年，合并后的市場將占半導體收入的 31%，總額為 1676 億美元。“這些大容量市場已經飽和，并成為缺乏引人注目的技術創新的替代市場，”戈登說。

與此同時，汽車和工業、軍用/民用航空航天半導體市場都將實現增長。汽車半導體市場預計將增長 13.8%，到 2023 年達到 769 億美元。

未來，將會有更多但更小的終端市場。終端市場將更加分散，增長點將來自汽車、工業、物聯網和軍事/航空航天等多個不同領域。

“終端市場需求受消費者可自由支配支出的影響較小，而受企業資本支出的影響較大。供應鏈將更加復雜，涉及更多的中介機構和不同的市場渠道，為了滿足不同的終端市場需求，將需要不同類型的能力，”戈登說。

半導體復蘇不如預期

繼臺積電下修全年半導體景氣展望，聯電共同總經理王石昨日也下修稍早提出的全年半導體產業展望，預估整體半導體景氣（不含記憶體）由原預估下滑低個位數（1~3%），下修至約衰退中個位數（4~6%）；晶圓代工產業年減中個位數（4~6%），也下修至高個位數衰退（7~9%）。

王石強調，原本期待下半年景氣復蘇，但目前為止，還看不出任何強勁復蘇跡象，產業庫存去化速度比預期還慢。王石坦言，產業復蘇較原先預期慢，本季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

王石不諱言，產業復蘇較原先預期慢，本季包括消費性電子、計算機、通訊與車用等應用估將持穩，但還未看到未來幾個月需求可望強勁復蘇的跡象，所幸車用及工業用訂單仍維持高檔。

市場關注晶圓代工成熟制程報價走勢與聯電后續訂價策略，王石強調，在面對挑戰時，聯電不是只著重于價格，還提供客戶技術與產能支持，本季產品平均單價將維持穩定。

全年來看，王石坦言，今年是具挑戰的一年，隨著市況復蘇比預期慢，聯電調降今年全球半導體與晶圓代工業營收預估，預期半導體業營收將年減4%至6%，減幅高于原估的1%至3%；晶圓代工業產營收將年減7%至9%，減幅較原估的4%至6%擴大。

王石強調，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用和工業產品依持續成長，特別是車用業務首季營收貢獻達17%，在汽車電子化和自動駕駛驅動下，正向看待車用IC含量持續增加，車用產品將是公司未來重要營收來源和成長主動能，聯電會同步強化與關鍵車用客戶的長約合作。

即便市況發展不如預期，聯電仍評估營運有機會于第1季落底，第2季在消費、通訊及車用需求可望持穩，以及OLED驅動IC、數位電視及WiFi帶動下，22納米及28納米制程未來幾個月情況應可改善，雖仍未見到強勁復蘇的跡象，但有信心產能利用率在上述應用驅動下，有望逐季增加，力拼達到80%左右。

展望未來，聯電強調，將持續專注跨邏輯和特殊制程平臺的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業務成長，并擴大在半導體產業的影響力。

另一方面，隨著南科Fab 12A廠區新產能開出，聯電第2季晶圓產能估達263萬片8吋約當晶圓，季增4.12%、年增3.88%。

談到地緣z治是否影響客戶評估供應鏈穩定性，聯電說明，公司在大陸、臺灣、新加坡及日本等地都有生產據點，具備多元分散產能優勢，與客戶合作也能有更多的選擇。

車用半導體也將崩盤？

臺積電日前于法說會釋出前景不如預期的訊息后，摩根士丹利（大摩）證券最新報告中直指，車用半導體景氣下行風險大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價能力，看淡硅力、合晶等相關臺廠，分別給與「劣于大盤」及「中立」評等。

車用領域前景動蕩，相關科技業者近來紛紛釋出需求轉疲的預期。如生產車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺積電日前在法說會中即坦言，車用半導體需求目前雖穩健，但下半年將轉弱。

力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。56%的營收貢獻來自車用相關產品（主要為MOSFET）的合晶則說，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復蘇力道相對有限。

大摩進行產業訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉趨疲軟。合晶也認為部分業務面臨逆風，且下半年復蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業者也持續面臨價格下行壓力。

所幸，并非所有車用次產業前景都趨于悲觀。大摩從供應鏈了解到，電源解決方案供應商認為，汽車制造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因為逆變器的IGBT需求仍然穩定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%至50%。

除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環，目前車用MCU在用量和價格上尚未出現下滑的情況。