IGBT是英文Isolated Gate BipolarTransistor的簡稱，中文稱作絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT (雙極型三極管) 和MOS (絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。

由于IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，在國家戰略性新興產業，如軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣，需求量極大。

IGBT的內部結構

在討論IGBT模塊的組裝前，先了解一下內部由什么元件組成。從以下IGBT模塊的分解圖中，可以看到內部的元件種類甚多，包括：不同類型的芯片(如IGBT及二級管芯片)、端子、預制組件、銅基板、絕緣層、基板、散熱器等等。在組裝完這些元件后，再用塑料外殼封裝，制成最終的IGBT功率器件。

IGBT功率模塊的基板，通常采用直接敷銅基板 (DBC基板)，因為它們具有很好的導熱性。在生產過程中，需要組裝多種類型的芯片、預制組件等等。

工藝包括：

IGBT芯片連接、二極管芯片連接、SCR (硅整流器) /晶閘管芯片連接

預制組件連接

電容器和電阻器的貼裝

直接敷銅基板上組裝了多種類型的芯片

IGBT直接敷銅基板組裝的挑戰？

易破損的芯片及基底板處理

高混合元件

高產出要求

FuzionSC半導體貼片機的優勢：

同一設備可同時滿足高混合及高產出的要求

可以對接晶圓送料器、盤式及卷帶盤式送料器

高達10微米的精度

可編程控制貼裝壓力，從10g至5000g

能應對的元件尺寸范圍極廣，從200微米x 200微米至150毫米x 150毫米均可

真空支撐基板承載器

視頻從兩個角度演示FuzionSC在直接敷銅基板上組裝預制組件、芯片及端子。