萊迪思半導體在今日開發者大會上發布了一款全新的傳感器橋接參考設計，旨在快速開發NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網絡邊緣AI應用。

該開源參考板采用了萊迪思低功耗、低延遲FPGA和英偉達Orin平臺的集成解決方案，以滿足醫療保健、機器人和嵌入式視覺等高性能邊緣AI應用程序對連接各種傳感器和接口、設計可擴展性和低延遲的需求。

萊迪思與英偉達的合作旨在優化傳感器與網絡邊緣AI計算應用的連接，推動開源開發者社區的進一步發展。

萊迪思半導體首席戰略與營銷官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為制造、運輸、通信和醫療器械等各個市場的重要技術，此次合作將促進這一趨勢。我們很榮幸能夠與英偉達合作，共同推動解決方案的應用范圍，為客戶和生態系統帶來更多創新，簡化和加速實現網絡邊緣AI應用。”

英偉達嵌入式AI產品管理總監Amit Goel表示：“隨著對AI實時洞察和自主決策功能的需求增加，開發人員需要將各種傳感器連接到英偉達的邊緣計算平臺。與萊迪思的合作將推動傳感器處理領域的創新，有助于簡化從網絡邊緣到云端的AI應用部署。”

該基于萊迪思FPGA的開發板已針對搶先體驗客戶推出。萊迪思計劃在2024年上半年發布該開發板和應用示例。

此外，萊迪思半導體還推出了多款硬件和軟件解決方案，包括基于萊迪思Avant?中端平臺的兩款全新的創新中端FPGA系列產品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?，專為通用設計和高級互連。此外，還推出了針對人工智能、嵌入式視覺、安全和工廠自動化等領域的最新版本的專用解決方案，具備新的特性和功能，有助于客戶加速產品上市。此外，還發布了最新版本的軟件工具和Glance by Mirametrix?計算機視覺軟件，以幫助客戶提高產品上市速度。