當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片的內(nèi)卷問題主要在于低端市場(chǎng)，由于生產(chǎn)成本和技術(shù)門檻不高，許多廠商生產(chǎn)的芯片質(zhì)量和性能相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格低廉，利潤(rùn)空間較小。此外，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)目前仍然受制制造和人才等瓶頸的制約，所以很難實(shí)現(xiàn)從低端到高端的跨越式發(fā)展。

為尋求新的出路，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)需要轉(zhuǎn)向高端市場(chǎng)的開發(fā)和突破，這需要從以下幾個(gè)方面入手：
1. 提高研發(fā)創(chuàng)新能力
提升中國(guó)芯片的研發(fā)能力是根本出路。芯片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的行業(yè)，高水平的研發(fā)人才和技術(shù)創(chuàng)新能力是必不可少的。政府需要大力扶持基礎(chǔ)研究和科技創(chuàng)新，吸引人才，培訓(xùn)人才，持續(xù)推進(jìn)高水平研發(fā)，打破國(guó)內(nèi)芯片制造的技術(shù)壁壘，提高我國(guó)芯片的水平和質(zhì)量，以滿足更高端領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟆?br/>2. 投入創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景
中國(guó)的新興科技發(fā)展迅猛，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)π酒夹g(shù)要求十分高，也為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展機(jī)遇。因此，芯片企業(yè)應(yīng)該緊密關(guān)注各種新興技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)相應(yīng)的芯片，持續(xù)提高芯片可靠性和性能。
3. 加強(qiáng)政策引導(dǎo)
政府需要從政策層面出發(fā)，加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持和引導(dǎo)，例如加大對(duì)高端芯片研發(fā)的資金投入，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行稅收的優(yōu)惠政策，以及加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和引進(jìn)等等。
在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從低端到高端的轉(zhuǎn)型過程中，需要政府、企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)力量共同努力，共同推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。只有通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，不斷加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)和協(xié)作，才能讓“中國(guó)芯”成為高質(zhì)量、高性能、高競(jìng)爭(zhēng)力的品牌，具有國(guó)際影響力和競(jìng)爭(zhēng)力。