今年9月德國慕尼黑車展期間，地平線就宣布其征程系列芯片出貨量已經(jīng)增長至近400萬片，在國內(nèi)智能駕駛芯片行業(yè)中量產(chǎn)規(guī)模“遙遙領(lǐng)先”。其中，面向高算力需求的征程5.單顆算力可以達(dá)到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經(jīng)突破20萬片。

在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。

高階自動駕駛算力需求膨脹

目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達(dá)的Orin-X芯片，單芯片算力達(dá)到254TOPS，是征程5的幾乎兩倍，同時英偉達(dá)下一代Thor自動駕駛芯片更是實現(xiàn)2000TOPS單芯片算力。

另一方面，地平線此前的主力市場是以NOA功能為主的L2+高階智能駕駛應(yīng)用，特別是征程2和征程3提供了高性價比的ADAS和L2+級智能駕駛方案，使得在中低端車型上被廣泛應(yīng)用。

而征程5是在2021年發(fā)布，2022年在理想L8 Pro車型上首發(fā)搭載。在理想產(chǎn)品線上，征程5被應(yīng)用在L8、L7的Air和Pro版本，但頂配的MAX版本搭載了雙Orin-X加上激光雷達(dá)，在算力以及傳感器的提升下，理想AD智能駕駛功能也從Air/Pro版本的高速場景，拓展至全場景。

這顯然是由于算力限制而造成的智能駕駛功能差異。隨著自動駕駛的政策進一步開放，以及在實現(xiàn)高速NOA之后，各大廠商今年開始也在積極推進城區(qū)NOA的落地，這些功能的實現(xiàn)，以及未來的OTA都需要更高的芯片算力支撐。

單芯片算力560TOPS

近日地平線在廣州車展期間提前透露了下一代智能駕駛芯片征程6的信息，并表示，征程6系列將會在明年4月正式發(fā)布，2024年第四季度就可以完成首批量產(chǎn)車型交付。

與前代不同的是，征程6將會是一個系列產(chǎn)品，根據(jù)不同需求，覆蓋從低階到高階智能駕駛應(yīng)用。其中最高配的征程6旗艦芯片將專門針對城區(qū)高階智能駕駛場景，單芯片算力高達(dá)560TOPS，同時支持BEV、Transformer等自動駕駛行業(yè)主流模型。

在地平線征程系列芯片歷經(jīng)三代迭代，以及百萬級別的出貨量的量產(chǎn)經(jīng)驗下，征程6系列的平臺化設(shè)計能夠降低客戶開發(fā)成本，靈活覆蓋前視一體機到高階計算平臺的需求。同時征程6系列高度集成的片上系統(tǒng)集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-D MCU，實現(xiàn)“四芯合一”。

其中征程6旗艦CPU采用了14個Cortex-A78AE大核，算力超過350KDMIPS，使用了地平線自研的TB/s級帶寬總線，圖像處理能力達(dá)到5.3Gpps，最大支持24路攝像頭接入，支持一個甚至多個激光雷達(dá)接入，擁有強大的感知信息處理能力。

值得一提的是，地平線還提到，征程6性能算力大幅提升的同時，功耗也與市場上友商的產(chǎn)品保持接近的水平。

可以說，征程6在一定程度上是為了未來城區(qū)NOA為代表的高階智能駕駛做準(zhǔn)備。地平線芯片產(chǎn)品規(guī)劃與市場總經(jīng)理尹凌冰表示：“高階智能駕駛的大規(guī)模量產(chǎn)普及必須基于技術(shù)重構(gòu)實現(xiàn)，征程6旗艦在實現(xiàn)強大且全面的產(chǎn)品性能的同時，更加秉承回歸理性，以極致的計算效率優(yōu)化系統(tǒng)綜合成本，助力車企和生態(tài)伙伴打造城區(qū)高階智駕殺手級應(yīng)用，引領(lǐng)城區(qū)NOA的大規(guī)模量產(chǎn)普及。”