全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。截至目前，瑞薩全 MCU 近年來的平均年出貨量超過 35 億顆，其中約 50% 用于汽車領域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施等領域。

瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距;瑞薩同時還將發(fā)布一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm?架構，并將成為卓越的R-Car產(chǎn)品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復用性。

作為產(chǎn)品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發(fā)環(huán)境，配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發(fā)過程中更早地進行軟件設計與測試。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級供應商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質量的前提下加快開發(fā)速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設計和驗證。因此，我們將繼續(xù)投資“左移”模式和軟件優(yōu)先創(chuàng)新，部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強瑞薩本已龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡，助力客戶實現(xiàn)目標?！?/p>

據(jù)悉，瑞薩電子成立于 2010 年，是由日立半導體部門、三菱電機半導體部門以及 NEC 電子合并而成，如今已是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商，而且也是 MCU 芯片領域龍頭，產(chǎn)品涵蓋從低功耗到高端的 MCU 產(chǎn)品組合、MPU（微處理器）和 SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導體公司。