據(jù)報道，盡管 MCU市場在 2022 年年底表現(xiàn)強勁，但預計 2023 年上半年將出現(xiàn)下滑，下半年將逐漸恢復，更換周期與大流行驅(qū)動的峰值有關(guān)。通貨膨脹和全球沖突持續(xù)存在，但潛在衰退的跡象正在減弱。

Yole預計，2023 年 MCU 收入將小幅下降至 229 億美元，復合年增長率預計為 5.3%（2022-2028 年）。盡管 2023 年將面臨挑戰(zhàn)，但通貨膨脹和被壓抑需求的減少預計將刺激增長，到 2028 年將達到約 320 億美元。預計 2023 年平均售價將小幅增長，全年保持歷史最高水平，然后逐漸下降2024 年和 2022-2028 年平均售價復合年增長率為 2.3%。

Yole表示，全球MCU出貨量受益于2023年下半年的強勁增長，但上半年的疲軟預計將導致下降至265億顆。2022年至2028年的短期MCU市場因全球地緣政治而面臨不確定性，而在自動化和連接性的推動下，MCU的長期需求依然強勁，預計到2028年將增長至超過367億顆。

Yole提供的數(shù)據(jù)指出，2023年，MCU平均售價預計將小幅上漲，并全年保持在歷史高位。由于供應鏈中斷而轉(zhuǎn)向價格更高的 MCU 可能會成為新常態(tài)。4/8/16 位市場份額的下降速度比預期更快，在 RISC-V架構(gòu)和對高級功能的需求的推動下，大部分增長發(fā)生在 32 位領(lǐng)域。到 2028 年，按收入計算，4/8/16 位市場份額預計將降至 33% 以下。

在排名前五的 MCU 細分市場中，按收入計算，汽車預計到 2023 年將占 MCU 市場的近 39%，而工業(yè)和其他領(lǐng)域仍保持在 24%。與此同時，由于強勁的嵌入式安全趨勢，智能卡/安全 MCU 預計將達到 14%。另一方面，由于設(shè)備更換率較低，消費者細分市場預計將下降至略高于 11%，個人數(shù)據(jù)處理比例將下降至 5%。

總結(jié)而言，2023 年，汽車行業(yè)將繼續(xù)成為 MCU 收入的重要推動力，從而帶動整體 ASP 的增長。與此同時，工業(yè)和其他應用將保持穩(wěn)定的份額，而智能卡/安全 MCU 預計將在強勁的嵌入式安全趨勢的推動下增長。然而，消費者細分市場將略有下降，個人數(shù)據(jù)處理也將減少，這主要是由于設(shè)備更換率有限。此外，MCU市場之前的供應鏈挑戰(zhàn)似乎已經(jīng)得到解決。

EMEA MCU 供應商主導市場，但中國大陸增長強勁

領(lǐng)先的 MCU 設(shè)計商，包括英飛凌、瑞薩和恩智浦，展開了激烈的競爭，彼此之間的差異微乎其微。恩智浦繼續(xù)保持其在汽車MCU市場的主導地位。隨著 COVID-19 大流行過渡到流行階段，MCU 供應商一直在全球范圍內(nèi)調(diào)整其策略。競爭格局保持穩(wěn)定，小型供應商數(shù)量不斷增加，尤其是在亞洲市場。

中國主要OEM廠商已進入半導體行業(yè)，特別關(guān)注MCU制造。它們的增長是由智能家居生態(tài)系統(tǒng)、汽車行業(yè)的需求不斷增長以及人工智能在各種應用中的采用推動的。這些公司積極參與芯片設(shè)計，以加強供應鏈控制。此外，內(nèi)部 MCU 開發(fā)可實現(xiàn)自給自足。為了鞏固這些公司的地位，這些中國公司進行了大量投資。

能源效率仍然是主要特征，同時也追求高性能

邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)（IoT） 的興起導致對功能更強大的混合 MCU 作為復雜片上系統(tǒng) （SoC） 和微處理器單元 （MPU） 替代品的需求增加。多核處理器變得越來越普遍，高性能MCU占MCU市場收入的30%。

令人驚訝的是，盡管預測會過時，但隨著價格效率差距的縮小，4/8/16 位 MCU 預計將與增長更快的 32 位 MCU 一起繼續(xù)增長。這些更簡單的 MCU 在特定應用中作為經(jīng)濟高效、低功耗的解決方案仍然很受歡迎。

在對卓越性能、效率和集成的需求的推動下，MCU 正在進入高級節(jié)點領(lǐng)域。這種轉(zhuǎn)變提供了微處理器和 MCU 之間的選擇，使能源效率與先進節(jié)點保持一致，以滿足新興技術(shù)的需求。

在非易失性存儲器領(lǐng)域，28nm以下的eFlash（嵌入式閃存）出現(xiàn)了縮放挑戰(zhàn)，從而帶來了成本挑戰(zhàn)。這促使人們探索替代嵌入式非易失性存儲器 （eNVM），例如 PCM、RRAM和 MRAM。這些 eNVM 有望實現(xiàn)更高的密度和效率，并被從 28/22nm 一直到 16nm 的領(lǐng)先廠商所采用，未來的路線圖目標是 10nm 以下的尺寸。

MCU 封裝傳統(tǒng)上以引線鍵合和倒裝芯片等架構(gòu)為主，只有一小部分過渡到晶圓級封裝。

在開源架構(gòu)領(lǐng)域，RISC-V正在挑戰(zhàn)ARM在嵌入式核心IP領(lǐng)域的主導地位。未來五年，RISC-V 預計將快速增長，雖然它可能不會取代 ARM，但它將減緩 ARM 的增長，特別是首先影響成熟或遺留技術(shù)。向 RISC-V 的過渡會帶來成本，例如開發(fā)新技能和管理第三方依賴項。