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此前公布的財(cái)報(bào)顯示,第三季度士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.24億元,同比增長(zhǎng)17.68%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1.48億元,同比由盈轉(zhuǎn)虧。
在今年下游消費(fèi)電子需求低迷導(dǎo)致的行業(yè)壓力下,士蘭微加大高門檻市場(chǎng)推廣力度,連續(xù)三個(gè)季度保持單季營(yíng)收的增長(zhǎng)。士蘭微表示,公司的盈利壓力主要是由于12吋產(chǎn)線沒(méi)有滿產(chǎn)、LED業(yè)務(wù)虧損和銷售價(jià)格回落造成。針對(duì)這些士蘭微計(jì)劃最晚明年Q3 12吋產(chǎn)線滿產(chǎn),LED業(yè)務(wù)也有整改方案正在推進(jìn)中。另外半年報(bào)顯示,士蘭微加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)的推廣力度,公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。目前公司車用PIM模塊、LVMOS單管、IGBT單管等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng),當(dāng)月銷售額已接近1億元左右。SiC產(chǎn)品方面,汽車主驅(qū)PIM模塊、OBC單管等已經(jīng)上車,客戶包括吉利、零跑、威邁斯等,更多客戶在導(dǎo)入驗(yàn)證中。此外,在充電樁使用的溝槽高壓MOS此前由于開(kāi)發(fā)優(yōu)先級(jí)不高影響布局較晚,出貨較少,但預(yù)計(jì)在2024年將有實(shí)質(zhì)性改變。SiC芯片方面,6吋SiC芯片產(chǎn)能將在年底達(dá)到6000片/月,較當(dāng)前3000片/月翻一番。公司表示:SiC產(chǎn)能在抓緊進(jìn)行,客戶端導(dǎo)入也同步展開(kāi),但達(dá)到盈利規(guī)模的滿產(chǎn)需要一定時(shí)間。士蘭微表示:為了抓住時(shí)間窗口,公司持續(xù)投入高性能IGBT、SiC器件、車規(guī)級(jí)電路工藝平臺(tái)、MEMS傳感器等領(lǐng)域。今年前三個(gè)季度,公司研發(fā)費(fèi)用為5.84億元,較去年同期增加了21.23%。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新出刊的《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)(包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry)占比最高,達(dá)42.4%。
按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看,光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景,占比約38.9%,接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。汽車市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸,即將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用,其份額至2026年有望攀升至60.1%。士蘭微作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的IDM企業(yè),在特色工藝產(chǎn)品的參數(shù)細(xì)節(jié)優(yōu)化、質(zhì)量控制上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。此外,自有的芯片生產(chǎn)線在產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)進(jìn)度上具有明顯優(yōu)勢(shì)。這在過(guò)去幾年的IGBT、SiC芯片的研發(fā)上已經(jīng)有了很好的表現(xiàn),對(duì)后續(xù)公司獲得更多SiC功率市場(chǎng)大有裨益。
Vishay威世推出的新款10 MBd低功耗光耦,供電電流低至5mA,電壓范圍2.7 V至5.5 V高速器件有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能,適用于低壓微控制器和I2C總線系統(tǒng)美國(guó)賓夕法尼亞MALVERN、中國(guó)上海— 2023年12月7日— 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦,有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V,采用集電極開(kāi)路輸出,適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統(tǒng)。日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件將高效輸入LED與集成的可編程輸出光電檢測(cè)器邏輯門結(jié)合在DIP-8、SMD-8和SOIC-8封裝中。光耦每通道最大供電電流僅為5 mA,接通門限電流低,典型值為2 mA,微控制器直接連接不需要增加驅(qū)動(dòng)級(jí),從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。VOH260A、VOIH060A、VOWH260A、VOH263A和VOIH063A適用于數(shù)據(jù)通信、高速A/D和D/A轉(zhuǎn)換、信號(hào)電平轉(zhuǎn)換以及自動(dòng)化設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電動(dòng)工具高壓防護(hù)。器件內(nèi)部屏蔽確保最小瞬態(tài)共模噪聲抑制(CMTI)達(dá)15 kV/μs。光耦接通門限電流和供電電流低,是數(shù)字應(yīng)用電流噪聲隔離和斷開(kāi)接地環(huán)路的理想解決方案。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),最大額定耐受隔離電壓5000 VRMS,5 mm至10 mm隔離距離滿足廣泛要求,包括工作電壓超過(guò)1000 V的應(yīng)用需求。
ST(意法半導(dǎo)體)的型號(hào)STM32F031E6Y6TR屬于32位MCU微控制器,包含高性能的 ARM? Cortex?-M0 32位RISC內(nèi)核,頻率工作48MHz,高速嵌入式存儲(chǔ)器 (高達(dá)32K 字節(jié)的Flash和4K字節(jié)的SRAM),以及 廣泛的增強(qiáng)型外設(shè)和 I/O。STM32F031E6Y6TR提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口 (一個(gè)I2C、一個(gè)SPI/ I2S、一個(gè)USART)、一個(gè)12位ADC、高達(dá)五個(gè)通用16位定時(shí)器、一個(gè)32位定時(shí)器、一個(gè)高級(jí)控制PWM定時(shí)器。意法半導(dǎo)體STM32F031E6Y6TR的中文參數(shù)品牌:ST(意法半導(dǎo)體)產(chǎn)品分類:32位MCU系列:STM32F0安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:UFBGA25工作溫度:-40℃~+85℃接口:I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART零件狀態(tài):ActiveCPU內(nèi)核:ARM Cortex-M0主頻速度(Max):48MHzI/O數(shù):20程序空間容量:32KB程序空間類型:閃存工作電壓(范圍):2V~3.6V內(nèi)存RAM容量:4x8KB內(nèi)核規(guī)格:32Bit意法半導(dǎo)體STM32F031E6Y6TR的功能特點(diǎn)高性能:STM32F031E6Y6TR采用了基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的高性能處理器,最高工作頻率為48MHz。這使得它能夠處理復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和實(shí)時(shí)操作。低功耗:STM32F031E6Y6TR具有優(yōu)化的低功耗設(shè)計(jì),可在不同的功耗模式下運(yùn)行。這使得它非常適合對(duì)電池壽命和功耗敏感的應(yīng)用,例如便攜式設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。多種存儲(chǔ)器選項(xiàng):STM32F031E6Y6TR提供了不同類型的存儲(chǔ)器選項(xiàng),包括Flash存儲(chǔ)器和SRAM。這些存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)應(yīng)用程序代碼、數(shù)據(jù)和配置信息。強(qiáng)大的外設(shè):STM32F031E6Y6TR集成了豐富的外設(shè),包括多個(gè)通用和專用定時(shí)器,多個(gè)通用和專用串行接口,以及多個(gè)模擬和數(shù)字接口。這些外設(shè)能夠滿足各種應(yīng)用的要求,例如通信、數(shù)據(jù)采集和控制。豐富的中斷和事件管理:STM32F031E6Y6TR具有靈活的中斷和事件管理機(jī)制。它支持多個(gè)中斷優(yōu)先級(jí),并且可以處理多個(gè)中斷源,這使得它能夠高效地響應(yīng)外部事件和實(shí)現(xiàn)多任務(wù)操作。意法半導(dǎo)體STM32F031E6Y6TR的應(yīng)用領(lǐng)域STM32F031E6Y6TR是一款基于ARM Cortex-M0處理器的高性能32位微控制器,其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下:通信設(shè)備:STM32F031E6Y6TR可用于各種通信設(shè)備,如路由器、交換機(jī)、無(wú)線基站等。其豐富的通信接口和高性能處理器能夠滿足數(shù)據(jù)處理和通信需求,同時(shí)低功耗和高穩(wěn)定性也是通信設(shè)備所需的重要特點(diǎn)。醫(yī)療設(shè)備:STM32F031E6Y6TR可用于各種醫(yī)療設(shè)備,如醫(yī)療監(jiān)測(cè)器、醫(yī)療儀器等。其高性能和豐富的外設(shè)使其能夠處理復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù),并能夠與其他設(shè)備進(jìn)行高速、可靠的通信。工業(yè)自動(dòng)化:STM32F031E6Y6TR可用于控制和監(jiān)控工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng),如PLC(可編程邏輯控制器)、工廠自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人控制等。其高性能和豐富的通信接口(如UART、SPI、I2C等)使其能夠與其他設(shè)備進(jìn)行快速、可靠的通信。智能家居:STM32F031E6Y6TR可用于智能家居系統(tǒng),如智能照明控制、智能溫控、智能安防等。其低功耗特性使其能夠長(zhǎng)時(shí)間工作,豐富的IO口和外設(shè)接口能夠滿足各種傳感器和執(zhí)行器的連接需求。消費(fèi)電子產(chǎn)品:STM32F031E6Y6TR可用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,如家用電器、音頻/視頻設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)等。其高性能處理器和豐富的外設(shè)使其能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的功能和優(yōu)化的用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體STM32F031E6Y6TR的引腳封裝圖意法半導(dǎo)體STM32F031E6Y6TR的功能方框圖意法半導(dǎo)體STM32F031E6Y6TR的型號(hào)解釋圖
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