產品列表
品牌專區
BOM詢價
關于我們
基于51單片機DTH11溫濕度測量儀protues仿真設計
仿真原版本:protues 8.9
程序編譯器:keil4/keil 5
編程語言:C語言
設計編號:S0022
功能說明:
運用所學單片機知識,完成溫濕度信號的測量。
要求如下:
單片機系統選擇使用AT89C51,溫度傳感器采用DHT11,將溫濕度傳感器DHT11采集到的溫度及濕度值數據顯示在LCD顯示器上。
仿真電路:
程序設計:
意法半導體的STELPD01是一款集成電子電源開關,用于電力軌保護應用。它能夠精確地檢測和反應過電流和過電壓條件。當過載發生時,設備進入開放狀態,斷開負載與電源的連接。在故障情況下,可以驅動一個外部功率MOSFET來管理掉電保護。當輸入過壓時,設備將輸出調節到預設的17.5 V。欠壓鎖定防止負載故障,保持設備關閉,如果軌道電壓太低。STELPD01具有可調的開關轉換速率,這對于在啟動和熱插拔操作期間保持流涌電流處于控制之下非常有用。特性輸入電壓范圍廣:4v ~ 18v17.5 V典型輸出過電壓鉗絕對最大電壓23.5 V最大持續電流可調電流限制與斷路器功能熱保護輸入欠壓鎖定啟動時勵磁涌流低集成40 毫歐功率場效應管EN /故障銷可調轉速輸出電壓反向電流阻斷場效應晶體管的門控引腳門閂或auto-retryDFN10L(3毫米× 3毫米)包裝
中國手機廠商自研芯片已經不是什么新鮮事了,一線手機廠商都有自己的自研芯片項目,有的做ISP影像系統,有的做NPU嵌入式神經網絡處理器,在各自的領域內取得不同的造芯成就。不過事情并非一帆順風,小米、華為、OPPO紛紛傳來消息,有外媒表示:中國芯片全線潰敗。華為一直堅持自研芯片,其它的OPPO,小米等國產廠商也加入了自研芯片隊伍。這無疑是國人希望看見的,越多的中國手機廠商參與自研芯片,破局的希望就能多幾分。然而自研芯片沒那么容易,難度超乎一般人的想象。首先是技術門檻高的問題,自研芯片需要具備深厚的技術功底和豐富的經驗,需要掌握復雜的電路設計、制造工藝和測試技術等多個領域的專業知識。技術門檻高使得自研芯片在研發過程中需要投入大量的人力、物力和財力。其次自研芯片的研發周期較長,可能需要數年的時間才能研發成功。這對企業來說需要耗費大量的時間和資源,同時也需要承擔較高的研發風險。另外自研芯片的市場需求不確定,需要企業在研發過程中對市場需求進行準確的預測和分析。如果能克服以上這些困難,還有可能面臨一個問題,那就是被美國制裁。一旦做出了優異的芯片成績,有可能被美國給盯上,從而進行打壓限制?;谶@些因素,小米、華為、OPPO紛紛傳來消息,在自研芯片這件事上有不同的遭遇。先看小米的芯片項目。相比華為,OPPO的自研芯片項目,小米走得會穩重一些,但取得的市場成績未必符合民眾的期待。小米自研芯片可以追溯到2017年,彼時小米發布了首款自研芯片產品澎湃S1.是一款SOC處理器。但是這款芯片的表現不盡人意,再加上SOC芯片研發難度較大,小米轉戰ISP小芯片研發。在2021年3月份推出第二款芯片澎湃C1.應用于手機影像系統。此后還推出了澎湃P1、澎湃G1等,但面向的領域都是不大不小的功能模塊,距離掌握基帶、CPU、GPU通用SOC還有很長的路要走。再來看華為。華為旗下的海思半導體部門是一支擁有7000人的隊伍,該部門成立于2004年,承擔華為所需芯片的研發重任。該部門的業務范圍覆蓋了芯片設計、生產和銷售等各個環節。華為海思公司主要產品包括麒麟系列芯片、海思系列芯片、昇騰系列芯片等。華為在自研芯片方面的實力非常強大,已經成為全球芯片設計領域的重要參與者之一。但是美國一紙禁令阻礙華為芯片進入生產線,海思設計的芯片不能生產。只能轉為庫存消耗,或者找美企采購“閹割版”芯片,比如高通為華為提供的4G芯片。還有OPPOOPPO是繼華為之后,被視為最有可能接棒華為的芯片研發廠商,因為OPPO的馬里亞納X芯片做到了6nm制程水準,定位NPU(嵌入式神經網絡處理器)。這是OPPO第一款自研芯片,于2021年發布,此后又在2022年12月份推出了第二款自研芯片——馬里亞納Y,這款芯片是藍牙音頻SOC芯片。在OPPO的兩款芯片產品中,可以看出自研芯片實力是不俗的,國內能設計出6nm芯片的廠商并不多,而做出SOC芯片也沒幾個。人們還在期待OPPO推出第三款4nm制程的芯片產品,然而OPPO做了一個決定,放棄旗下芯片研發公司ZEKU的業務。這意味著OPPO的自研芯片項目到此為止了,后續不會再推出更多的芯片產品,維持多年的芯片研發團隊也會因此解散。有外媒表示:中國芯片全線潰敗,盡管中國手機廠商都參與了自研芯片,但還是沒能改變行業格局。因為在芯片市場上,主流的產品幾乎都是美國公司的,手機行業的SOC處理器高通驍龍的,電腦市場的CPU是英特爾和AMD的,再加上英偉達占據GPU市場主導地位,競爭對手想要將其超越非常困難。美國是半導體的起源地,技術研發地步較早,又有大量的核心專利支撐,把芯片研發的路給堵死了,其它廠商想要使用美國的技術,然后打敗美國,除了要付出高額研發投入,也不是一朝一夕就能完成的。不過事在人為,困難不是放棄的理由,希望國產廠商能重整旗鼓,總結經驗教訓,一往無前。
詢價列表 ( 件產品)