ST意法半導(dǎo)體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，具有高功率密度、非常緊湊的設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)化的裝配過(guò)程。該產(chǎn)品系列為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了四件裝、六件裝和圖騰柱配置的選擇，以提高其靈活性。

這些模塊包括1,200V SiC電源開(kāi)關(guān)，采用意法半導(dǎo)體尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技術(shù)，以確保最小的RDS(on)值。這些器件以最小的溫度依賴性提供高效的開(kāi)關(guān)性能，以確保高系統(tǒng)效率和可靠性。

這些模塊包括1,200V碳化硅(SiC)功率開(kāi)關(guān)，采用意法半導(dǎo)體尖端的第二代和第三代SiC功率MOSFET，這是一項(xiàng)公認(rèn)的技術(shù)，因其在電氣特性和熱性能方面的卓越性能而保證了低RDS(on)和有限的開(kāi)關(guān)能量。得益于基于氮化鋁的直接粘合銅(DBC)封裝，該模塊可確保更高的導(dǎo)熱性，這與非常低的熱阻以及高電絕緣性有關(guān)。

這些模塊采用意法半導(dǎo)體久經(jīng)考驗(yàn)的ACEPACK技術(shù)，降低了系統(tǒng)和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)確保了卓越的可靠性。封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有卓越的熱性能。此外，還有一個(gè)集成的NTC傳感器，用于監(jiān)控溫度以進(jìn)行熱保護(hù)。