根據(jù)官方所提供的數(shù)據(jù)，麒麟9000擁有 153億個(gè)晶體管，而蘋果A 14的晶體管數(shù)量是118億，前者

比后者整整多出了38億個(gè)晶體管。乍-看華為已經(jīng)完成了對蘋果的超越，但實(shí)際情況并非如此，雙

方對于晶體管數(shù)量的計(jì)算方式是不同的!

麒麟9000集成了5G基帶和NPU核心，而蘋果A14所配備的則是高通所提供的驍龍外掛基帶。由于集成化程度更高，麒麟9000在計(jì)算晶體管數(shù)量時(shí)更占便宜，而蘋果A14的118個(gè)晶體管中，是不包含驍龍外掛基帶的。但即使是這樣，蘋果A14的單核測試成績也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于麒麟9000。為什么蘋果的芯片設(shè)計(jì)能力如此強(qiáng)悍?這主要有三點(diǎn)原因: -是蘋果作為目前全球市值最高的科技企業(yè)，它每年在芯片研發(fā)上的投入要比華為高一截!二是蘋果擁有 業(yè)界頂尖的科研設(shè)備與人才;三是蘋果擁有更成熟的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)畢竟從喬布斯時(shí)代開始，蘋果就已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟了。而那時(shí)候華為還沒有進(jìn)軍手機(jī)行業(yè)，先發(fā)優(yōu)勢不容忽略。