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DSP和FPGA通信如何測試？FPGA與DSP通訊怎樣同步時鐘頻率？
DSP和FPGA通信如何測試？FPGA與DSP通訊怎樣同步時鐘頻率？
在FPGA與DSP通訊時，同步時鐘頻率非常重要，因為不同的設(shè)備有不同的時鐘頻率，如果兩者的時鐘頻率不同步，會導(dǎo)致通訊數(shù)據(jù)的錯誤或丟失。
通過引入外部時鐘源，讓FPGA和DSP的時鐘信號由同一個時鐘源提供，以此保證兩者的時鐘頻率保持同步。在這種情況下，需要將時鐘源的頻率設(shè)置為兩者的最大頻率。
2. PLL同步
如果在FPGA或DSP上有一個或多個PLL，在此情況下，可以使用PLL對兩個系統(tǒng)的時鐘信號進行同步。PLL是一種電路，它可以將輸入時鐘（參考時鐘）的頻率調(diào)整為與輸出時鐘的所需頻率相匹配。使用PLL可確保FPGA和DSP的時鐘頻率相等甚至完全相等。
在測試FPGA和DSP之間的通信時，可以采用以下步驟：
1. 確定通信協(xié)議
首先需要確定使用的通信協(xié)議，例如SPI、UART或I2C等。需確保通信協(xié)議在FPGA和DSP上實現(xiàn)后可以正確發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。
2. 編寫測試程序
建議編寫測試程序以驗證FPGA和DSP之間的通信鏈路。此程序可用于開發(fā)測試和硬件測試平臺，從而確保通信系統(tǒng)沒有故障。
3. 測試時鐘頻率
在使用測試程序進行測試之前，請確保FPGA和DSP的時鐘頻率相同并且能夠穩(wěn)定持續(xù)。任何時鐘頻率不穩(wěn)定都可能會導(dǎo)致通信故障。
4. 使用示波器或邏輯分析儀
使用示波器或邏輯分析儀對通信鏈路進行監(jiān)視和分析，以確認數(shù)據(jù)正確傳輸。可以通過訪問PLL輸出的時鐘，對激勵進行記
錄并查看和分析其波形，以確保數(shù)據(jù)沒有丟失或發(fā)送錯誤。
5. 測試其他因素
考慮測試其他因素，例如處理延遲，數(shù)據(jù)長度，噪聲，抗干擾等，以驗證通信鏈路的穩(wěn)健性和可靠性。
總之，當(dāng)使用FPGA和DSP進行通信時，時鐘頻率的同步非常重要。同時，測試程序和高質(zhì)量的測試設(shè)備也是確保通信鏈路工作正確，穩(wěn)健可靠的重要因素。
如有需要可通過聯(lián)系客服：4008-622-911或關(guān)注我司獲取芯片產(chǎn)品規(guī)格書或芯片樣品測試（樣品測試：終端廠家專享，需提供公司信息）最終解釋權(quán)歸我司所有。
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小米“芯片”往事，雷軍“死磕”芯片夢？
前有華為芯片被制裁，后有OPPO宣布關(guān)停哲庫業(yè)務(wù)，一場關(guān)于國產(chǎn)手機芯片業(yè)務(wù)的質(zhì)疑和擔(dān)憂正在蔓延。然而，在今年一季度電話會議上，小米總裁盧偉冰表示，小米充分認識到芯片投資的復(fù)雜性和長期性，會遵循芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律，堅定不移長期投入，做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備，做長期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備。在同行們選擇撤退的時候，小米為何仍然選擇大張旗鼓地繼續(xù)芯片業(yè)務(wù)?“造車夢”之外，雷軍的“芯片夢”進行得怎樣?01小米“芯片”往事2014年10月，小米在北京成立了北京松果電子有限公司(以下簡稱“松果公司”，后改名為“北京小米松果電子有限公司”)，專攻芯片設(shè)計。在2017年2月舉行的首場小米發(fā)布會上，定位中高端的芯片澎湃S1正式發(fā)布，成為發(fā)布會的主角，同時發(fā)布的還有搭載這款芯片的小米5C手機。在這場發(fā)布會上，雷軍表示，芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。世界前三大的手機公司都掌握了芯片技術(shù)，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術(shù)。然而，手機芯片作為集成度最高的元器件，想要介入并不容易。準(zhǔn)備做芯片的時候，雷軍請教了不少專家。他們表示，芯片行業(yè)至少要10億元起跑，預(yù)計要投入10億美元，花10年時間才有結(jié)果。而且在這個過程中，還面臨很多不可知的風(fēng)險。此后，小米匯集了一批有十多年手機和芯片研發(fā)經(jīng)驗的人，首款芯片從研發(fā)到推出只花了28個月，進展可謂相當(dāng)迅速。澎湃S1的誕生，也標(biāo)志著小米成為全球繼蘋果、三星、華為之后第四家，國內(nèi)第二家具有手機SoC芯片自研能力的手機廠商。不過，市場對澎湃S1的反響并不十分友好。當(dāng)時，有不少測評表示小米5C發(fā)熱嚴(yán)重，體驗并不好。小米5C推出兩個月后，小米推出了新一代旗艦手機小米6.搭載了驍龍?zhí)幚砥鳌r至今日，小米5C成為小米首個、也是唯一搭載自研核心SoC芯片的機型。在澎湃S1發(fā)布的同年，小米與湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同發(fā)起設(shè)立了規(guī)模120億元的小米長江產(chǎn)業(yè)基金，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。從成立至今，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資了數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)。2019年，松果分拆組建了南京大魚半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“大魚半導(dǎo)體”)并獨立融資。大魚半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片的研發(fā)。02轉(zhuǎn)向功能性芯片一直以來，手機是否使用自研關(guān)鍵零部件，成為市場評判品牌定位的一大重要標(biāo)準(zhǔn)。三星擁有一體化的供應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈，如顯示屏、儲存芯片、電池等手機零部件，在智能手機鏈條上不斷完善。雖然SoC芯片的設(shè)計研發(fā)成果差強人意，但高度自主的產(chǎn)業(yè)鏈也讓三星成為世界上出色的手機品牌。蘋果則擁有自主研發(fā)的SoC芯片、操作系統(tǒng)以及強大的生態(tài)鏈。華為的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列的產(chǎn)品性能獲得了市場認可。2020年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。他們靠著核心零部件的自主研發(fā)，樹立了高端的品牌形象。然而，到了2021年，華為芯片被正式“斷供”，市場上對其他國內(nèi)手機廠商寄予厚望：誰能研發(fā)出媲美“麒麟”的SoC芯片？也是在這一年，國內(nèi)手機廠商們開始將自家的芯片放在聚光燈下。2021年9月，vivo發(fā)布了自研ISP芯片(影像芯片)V1;2022年4月，vivo推出了升級后的V1+芯片;去年11月，vivo再次推出了針對影像方面的自研芯片V2.除了自研外，vivo還與三星合作研發(fā)了Soc芯片。2019年，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了SoC芯片Exynos 980.后一年又推出了Exynos 1080;去年，vivo還與聯(lián)發(fā)科進行了合作，X90系列首發(fā)天璣9200.與自研的V2芯片進行聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校。2021年12月，OPPO發(fā)布了自主設(shè)計、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X;一年后，OPPO發(fā)布了藍牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。小米也“換”了一種方式做芯片。2021年3月，小米發(fā)布澎湃系列的新品——澎湃C1芯片，但從SoC芯片變成了影像芯片。在同年12月，小米又發(fā)布了首款自研充電芯片“澎湃P1”。2022年7月，小米發(fā)布了電池管理芯片“澎湃G1”。或許是看到了自研“SoC芯片”的艱難，雖然大家都在卷“芯片”，但廠商們都默契地選擇了做提升用戶體驗的功能性芯片，而非決定手機性能的SoC芯片。值得一提的是，芯片設(shè)計主要有設(shè)計和制造兩個環(huán)節(jié)。像高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為海思都是芯片設(shè)計公司，需要找臺積電、三星等代工公司制造。目前的國內(nèi)代工廠技術(shù)落后于國外，國內(nèi)手機廠商的自研芯片也都是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)。因此，國內(nèi)廠商也面臨著兩難的境地。如果國內(nèi)手機廠商大力支持SoC芯片的研發(fā)，難免受到外界干擾;而做功能性芯片又無法帶來顛覆性改變，難以趕超華為在消費者心中的地位。03還能撐多久？前有華為芯片被斷供，后有OPPO暫時退出自研芯片，小米堅定做芯片的信心從何而來?一方面，手機業(yè)務(wù)依舊是小米的核心。2022年，小米收入2800.44億元，同比下降14.7%;經(jīng)調(diào)整凈利潤85.18億元，同比下降61.35%。其中智能手機收入1672億元，占總收入的59.7%;IoT與生活消費產(chǎn)品收入798億元。今年第一季度，小米收入594.77億元，同比下降18.9%;經(jīng)調(diào)整凈利潤32.33億元，同比增長13.1%。其中手機業(yè)務(wù)收入350億元，IoT與生活消費產(chǎn)品收入168億元。小米一直推行的是“手機 X AIoT”戰(zhàn)略。也就是說，與手機相關(guān)的業(yè)務(wù)收入幾乎占了小米總收入的八成以上。另一方面，小米一直在嘗試進軍高端市場。小米表示，根據(jù)第三方數(shù)據(jù)，今年第一季度，小米在內(nèi)陸4000-5000元價位段的智能手機銷量排名中，位列安卓廠商第一，市占率提升至24.15%。想要立足高端市場，也需要不斷提高對芯片這類核心零部件的投入。同時，雷軍的“造車”計劃也需要芯片支持。新能源汽車對芯片需求較高。為了避免芯片“卡脖子”的問題，不少車企都跨界造芯。公開資料顯示，理想、小鵬、蔚來、吉利、比亞迪等車企都布局了車用芯片。小米相對這些車企而言，雖然入局時間較晚，但在芯片的布局時間更長。同時，小米汽車的上線時間線也更近了。在一季度的電話會議上，盧偉冰表示，造車業(yè)務(wù)會按照原計劃進行，在時間進度上將符合或略超預(yù)期，今年小米汽車還將按計劃進行冬測和夏測。去年，小米的研發(fā)投入是160億元，小米的研發(fā)投入還將繼續(xù)擴大。小米預(yù)計2023年全年總研發(fā)投入將超過200億元。但是小米賴以為生的手機市場正在持續(xù)承壓。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，去年全球手機出貨量同比下降11.75%，為9年以來的最低值。今年一季度，出貨量仍在下降，同比減少13.3%。小米的收入也難免受到影響，持續(xù)下跌。而小米一季度末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為261.81億元，賺的錢少了，小米也需要旗下產(chǎn)品帶來更高的市場回報，為未來持續(xù)的研發(fā)投入護航。只是如今手機市場承壓，小米還未正式入局的新能源汽車市場已經(jīng)洗牌數(shù)輪，收入下降的小米能夠等來芯片帶來的回報嗎?
哦! 它是空的。