產品列表
品牌專區
BOM詢價
關于我們
10月17日,美國商務部工業與安全局(BIS)發布更新針對人工智能(AI)芯片的出口管制規定。該計劃不僅限制英偉達等公司向中國出口先進的AI芯片,還可能阻礙ASML、應用材料、泛林和KLA等向中國銷售和出口半導體制造設備。
與此同時,BIS周二還在《聯邦公報》刊登了一份定于10月19日發布的行政措施,準備將13家中國公司添加到出口管制名單,即所謂的“實體清單”。其中包括北京壁仞科技開發有限公司、摩爾線程智能科技(北京)有限責任公司兩家中國GPU企業。英偉達A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等產品都將受限美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)稱,新措施填補了去年10月發布法規中的漏洞,并表示這些措施未來可能至少每年更新一次。她表示,美國限制的目標是阻止中國獲得先進的半導體,這些半導體可能推動中國人工智能和精密計算機的突破。去年10月,美國對出口中國的AI芯片實施帶寬速率限制。根據當時英偉達發布的公告,美國通知該公司向中國出口A100和H100芯片將需要新的許可證要求,同時DGX或任何其他包含A100或H100芯片的產品,以及未來性能高于A100的芯片都將受到新規管制。A100是英偉達2020年推出的數據中心級云端加速芯片,支持FP16、FP32和FP64浮點運算,為人工智能、數據分析和HPC數據中心等提供算力。H100是英偉達2022年推出的最新一代數據中心GPU,H100在FP16、FP32和FP64計算上比A100快三倍,非常適用于當下流行且訓練難度高的大模型。當時國內高端場景基本采用英偉達的A100,不少主流廠商也預定了計劃在2022年下半年發貨的H100。然而美國政府去年10月發布的法規,讓這些廠商在一些高端應用上面臨無合適芯片可用的局面。不過之后,英偉達向中國企業提供了替代版本A800和H800,用以解決美國商務部的半導體出口新規。根據美國商務部去年10月的發布的法規,主要限制的是顯卡的算力和帶寬,算力上線是4800 TOPS,帶寬上線是600 GB/s。英偉達新發布的A800的帶寬為400GB/s,低于A100的600GB/s,H800雖然參數未公布,但據透露只約到H100(900 GB/s)的一半。這意味著A800、H800在進行AI模型訓練的時候,需要耗費更長的時間,不過相對來說,也已經很好了。然而,盡管A800、H800對關鍵性能進行了大幅限制。但美國政府認為,H800在某些情況下算力仍然不亞于H100。為了進一步加強對AI芯片的出口管制,美國計劃用多項新的標準來替換掉之前針對“帶寬參數”(Bandwidth Parameter)提出的限制,盡管這已經大大降低了AI芯片之間的通信速率,增加了AI開發的難度和成本。根據新規,美國商務部計劃引入一項被稱為“性能密度”(performance density)的參數,來防止企業尋找到變通的方案,修訂后的出口管制措施將禁止美國企業向中國出售運行速度達到300 teraflops(即每秒可計算 3億次運算)及以上的數據中心芯片。新措施還旨在防止企業通過Chiplet的芯片堆疊技術繞過芯片限制。針對美國政府此次發布的新規,英偉達公司依規發布了8-K文件,對出口管制做出了解釋。英偉達稱,此次出口管制涉及的產品包括但不限于:A100、A800、H100、H800、L40、L40S 以及RTX 4090。任何集成了一個或多個以上芯片的系統,包括但不限于英偉達DGX、HGX系統,也在新規涵蓋范圍之內。此外,美國政府還將要求企業獲得向40多個國家/地區出售芯片的許可證,以防止中國企業從海外其他國家和地區獲得先進芯片。美國政府還對中國以外的21個國家提出了芯片制造設備的許可要求,并擴大了禁止進入這些國家和地區的設備清單。同時,美國還將13家中國公司添加到出口管制名單,其中,壁仞科技、摩爾線程兩家GPU企業在列。發展國產GPU等大算力芯片勢在必行美國政府此次對人工智能芯片的出口管制升級,對中國相關產業發展有何影響?中國主要的互聯網大廠、云服務廠商基本都依賴英偉達的GPU。尤其是近年來隨著ChatGPT的出圈,國內各大互聯網公司、AI企業都在大力自研AI大模型產品,這更是加大了對英偉達GPU的需求。由于去年A100就已經被禁,今年上半年各大互聯網廠商都在爭相采購A800。不過從目前的情況來看,新規對各大廠商短期的影響倒是不明顯。多家廠商對媒體表示,已經提前接到消息,不少廠商已經預先進行囤貨。一家服務器廠商的內部人士表示,公司囤了足夠的量。騰訊、百度等大廠也囤貨充足。一家上市公司17日晚間發布公告稱,其控股子公司向其供應商采購了75臺H800及22臺A800現貨。該公司對媒體表示,已經在兩周前就解決了這個問題。國內一些大模型創業企業也已經提前做了準備,比如智譜AI,該公司表示公司囤貨充足。不過依靠囤貨畢竟不是長久之計,有廠商表示,雖然吞了足夠的量,不過未來還是有很大壓力。美國此次新規的發布意味著其對我國算力的進一步遏制,這對如今備受重視的大模型的發展也將會有所限制。從長遠來看,國產GPU等大算力芯片的發展才是關鍵。事實上,過去這些年美國不斷升級出口管制,國內企業已經逐步傾向于采用國產芯片,國內的芯片企業也在政策的支持下,下游企業更多的采用下,技術和產品也得到更多迭代,發展越來越好。比如,智譜AI雖然屯了足夠的芯片,同時它也為配合國產GPU發展,同步落地GLM(通用語言模型)國產芯片適配計劃,可適配10余種國產芯片等。當前,國內已經有一些芯片可以支持大模型的訓練和推理,長此發展下去,未來的性能、生態也一定會越來越成熟。從美國此次新規將壁仞科技、摩爾線程等公司列入實體清單,可以看出美國對中國GPU芯片快速發展的擔憂。當然這也意味著,未來中國大算力芯片的進一步突破,也將面臨著更大的困難,這需要設備、制造等產業鏈各環節的同步升級。
英偉達A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等產品都將受限
發展國產GPU等大算力芯片勢在必行
電動汽車未來芯片應用場景隨著新能源汽車的快速發展,電動汽車已經成為了人們關注的熱點話題。作為電動汽車的重要組成部分,芯片的應用也變得越來越廣泛。那么未來電動汽車還會用到那么多芯片嗎?未來芯片的主要應用場景有那些行業,未來芯片的發展方向如何?一起來看看吧。一、未來電動汽車芯片應用場景未來電動汽車芯片的應用場景將會更加廣泛,主要包括以下幾個方面:1.車身控制芯片車身控制芯片是電動汽車的重要組成部分,主要負責控制車速、加速度、剎車、轉向等車輛行駛方面的控制。未來隨著自動駕駛技術的發展,車身控制芯片的應用也將會更加廣泛。2.電池管理芯片電池管理芯片是電動汽車電池組的重要組成部分,主要負責監測電池組的電量、電壓、溫度等參數,確保電池組的安全、穩定運行。未來隨著電池技術的不斷發展,電池管理芯片的應用也將會更加廣泛。3.智能互聯芯片智能互聯芯片是電動汽車智能化的關鍵組成部分,主要負責車輛與外部網絡的連接和數據傳輸,實現車輛信息的互聯互通。未來隨著物聯網技術的發展,智能互聯芯片的應用也將會更加廣泛。二、未來芯片的主要應用場景有那些行業?除了電動汽車領域,未來芯片的主要應用場景還包括以下幾個行業:1.智能家居未來智能家居將會越來越普及,智能家居芯片的應用也將會越來越廣泛。智能家居芯片主要負責家庭設備的連接和控制,實現智能家居設備之間的互聯互通。2.智能健康未來隨著人們對健康的關注度越來越高,智能健康芯片的應用也將會越來越廣泛。智能健康芯片主要負責監測人體健康狀況,實現健康數據的收集和分析。3.智能制造未來隨著智能制造的發展,智能制造芯片的應用也將會越來越廣泛。智能制造芯片主要負責工業設備的控制和監測,實現工業生產的智能化。三、未來芯片的發展方向未來芯片的發展方向主要體現在以下幾個方面:1.集成度不斷提高未來芯片的集成度將會不斷提高,實現芯片體積更小、功能更強大、功耗更低的目標。2.智能化水平不斷提升未來芯片將會越來越智能化,在控制、監測、識別、分析等方面實現更高的智能化水平。3.能源效率不斷提高未來芯片的能源效率將會不斷提高,實現功耗更低、更加節能環保的目標。總結:未來電動汽車芯片的應用場景將會更加廣泛,未來芯片的主要應用場景也將會涉及到各個行業。未來芯片的發展方向是集成度不斷提高、智能化水平不斷提升、能源效率不斷提高。我們相信未來芯片的應用將會越來越廣泛,為人們的生活帶來更多的便利和創新。
近期德州儀器(TI)宣布將在馬來西亞吉隆坡和馬六甲新建兩座組裝和測試工廠,預計到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求,以更好確保其產品供應的穩定性。TI在吉隆坡的新工廠建設在既有工廠旁邊,計劃投資達96億令吉 (約合人民幣149億元)。預計將于今年晚些時候開工建設,最早將于2025年投產。同時,TI在馬六甲的新工廠選址在既有組裝測試廠旁邊,將建設6層廠房,并將與TI現有工廠相連。這座新工廠預計投資高達50億令吉(約合人民幣77億元),預計最早將于2025年投產。據悉,全面投產后,TI 在馬來西亞新建的工廠每天將組裝和測試數以億計的模擬和嵌入式處理芯片,這些芯片將應用于電動汽車等各個領域。據悉,TI在全球擁有15個制造基地,包括晶圓廠、組裝和測試工廠等。
詢價列表 ( 件產品)