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IC芯片種類有多少你知道嗎？IC芯片應(yīng)用場景你知道多少？
IC芯片是指集成電路芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。根據(jù)其功能和應(yīng)用場景的不同，IC芯片種類也多種多樣。
其中，常見的有微處理器芯片、內(nèi)存芯片、功率管理芯片等。微處理器芯片廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、智能家居等領(lǐng)域，是設(shè)備運(yùn)行的核心；內(nèi)存芯片則主要用于存儲數(shù)據(jù)和程序；功率管理芯片則用于控制設(shè)備的電源管理。
除此之外，還有數(shù)字信號處理芯片、模擬信號處理芯片、射頻芯片等。數(shù)字信號處理芯片主要用于數(shù)字信號處理設(shè)備中，如音頻、視頻處理設(shè)備；模擬信號處理芯片則用于模擬信號處理領(lǐng)域，如音頻放大器、濾波器等；射頻芯片則廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)和衛(wèi)星等領(lǐng)域。
總之，IC芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著重要角色，其種類和應(yīng)用場景也日益豐富多樣。未來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，IC芯片的應(yīng)用領(lǐng)域還將不斷擴(kuò)展。
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Nexperia擴(kuò)充NextPower80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計(jì)。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機(jī)控制應(yīng)用。 長期以來，品質(zhì)因數(shù)Qg*RDSon一直是半導(dǎo)體制造商提高M(jìn)OSFET開關(guān)效率的重點(diǎn)。然而，一味地降低該品質(zhì)因數(shù)導(dǎo)致產(chǎn)生了意外后果，在打開或關(guān)閉MOSFET時(shí)尖峰耐壓升高，從而使得產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)增加。確認(rèn)這一新問題后，Nexperia立即開始研究如何改善其他工藝技術(shù)參數(shù)，以幫助解決此問題。Nexperia的不懈努力最終促成了NextPower 80/100 V MOSFET的發(fā)布。該器件的Qrr（反向恢復(fù)電荷）較低，因此可顯著降低開關(guān)轉(zhuǎn)換期間的尖峰值，同時(shí)表現(xiàn)出與競品MOSFET相同的高效性能，且具有更低的EMI。通過為高效率、低尖峰的NextPower 80/100 V MOSFET新增LFPAK56和LFPAK88封裝系列，Nexperia不僅可以幫助設(shè)計(jì)人員縮小應(yīng)用尺寸并體驗(yàn)到銅夾片封裝的超強(qiáng)可靠性，而且還為設(shè)計(jì)工程師和客戶提供了新的選擇，希望為現(xiàn)有設(shè)計(jì)提供額外的資源。關(guān)于NexperiaNexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導(dǎo)體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有15，000多名員工。作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia的器件被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動和消費(fèi)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)的基本功能提供支持。Nexperia為全球客戶提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過1，000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準(zhǔn)，獲得廣泛認(rèn)可。Nexperia擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴(kuò)充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴(yán)苛要求的堅(jiān)定承諾。
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驍龍8 Gen3跑分成績，安兔兔跑分160W左右
隨著時(shí)間的推移，聯(lián)發(fā)科和高通下代旗艦芯片的爆料也開始多了起來，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站稱驍龍8 Gen3基本上可以確定CPU采用1+5+2的搭配，也就是1個(gè)X4超大核心，5個(gè)大核心以及2個(gè)小核心的搭配。跑分成績方面，安兔兔總分160W左右，GFX Bench 1080P曼哈頓3.1 OpenGL是280FPS左右，而驍龍8 Gen2目前的安兔兔成績130W左右，曼哈頓3.1在220FPS左右，也就是說驍龍8 Gen3安兔兔成績提升約23%，曼哈頓3.1成績提升約27%。從驍龍8 Gen3的爆料來看，這次在CPU部分繼續(xù)縮減小核心，增加大核心，這樣子的好處自然是可以提升多核心性能，至于有網(wǎng)友擔(dān)心帶來更高的能耗，這個(gè)可能多慮了。因?yàn)轵旪? Gen3這次會取消對32位程序的支持，所以這次的5個(gè)大核心晶體管數(shù)量可能比驍龍8 Gen2的4個(gè)大核心晶體管數(shù)量還要少。至于單核心性能，就ARM這幾年的表現(xiàn)來看，X4相比X3核心在IPC性能上應(yīng)該不會有多少提升，估計(jì)10%左右，然后頻率拉升下，能夠有20%的提升就很不錯了。競品方面，發(fā)哥那邊的新品命名已經(jīng)確定為天璣9300，根據(jù)爆料天璣9300這次比驍龍8 Gen3還要激進(jìn)，它直接將小核心全部干掉，采用4+4+0的搭配，也就是4個(gè)超大核心+4個(gè)大核心，相比驍龍8 Gen3的1+5+2搭配，天璣9300的CPU跑分更強(qiáng)應(yīng)該沒有什么意外了。不過天璣9300這種4個(gè)超大核心的做法，在能耗上面的表現(xiàn)就有點(diǎn)讓人擔(dān)心了，此外對于發(fā)哥來說，GPU的表現(xiàn)更加關(guān)鍵，如果到時(shí)候還是和天璣9200那樣子，GPU跑分雖然不輸驍龍8 Gen2，但是能效表現(xiàn)差了一截，那只能說再強(qiáng)的CPU也救不回來。從目前的爆料來看，驍龍8 Gen3并沒有太多讓人興奮的地方，屬于常規(guī)迭代升級，單核性能超過蘋果依舊無望，真正值得期待的產(chǎn)品要到驍龍8 Gen4了，因?yàn)閾?jù)說在這代產(chǎn)品身上，高通將會采用自研CPU，而打造者是之前蘋果的團(tuán)隊(duì)。至于驍龍8 Gen3和天璣9300誰更強(qiáng)，如果只看跑分的話，個(gè)人相信天璣9300會更高，但跑分高不代表最終體驗(yàn)好，ARM的公版GPU在高通自研的GPU面前，還是有點(diǎn)力不從心，只要高通不翻車，發(fā)哥的旗艦芯片就沒有那么容易逆襲。
哦! 它是空的。