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所謂DSP芯片,即數字信號處理器芯片,它能夠對模擬信號進行數字處理,具有高速、低功耗、高精度等特點。隨著智能家居向智能化、自動化、數字化的趨勢邁進,對DSP的需求也在持續提升。
DSP芯片的演進20世紀60年代時,隨著計算機和信息技術的飛速發展,數字信號處理技術也開始嶄露頭角,并得以迅速發展。而在那時,負責數字信號處理的主要依靠微處理器,也就是MPU來完成。但由于那時MPU處理速度較低,無法滿足越來越龐大的信息量以及需要高速實時處理的迫切需求。因此,一種更快、更高效的信號處理方式成為當時的重點研究項目,DSP便在這個時代背景下誕生。到了70年代,DSP芯片的理論與算法基礎開始趨于成熟,但這種技術一開始還只存在于課本之上,即便研發出來,也僅限于軍事、航空航天部門進行少量使用。1978年,AMI正式推出了全球第一個單片DSP芯片S2811。一年后,Intel發布了一款商用可編程器件2920,可以認為是DSP芯片的一個里程碑。不過,這段時間發布的產品都沒有現代DSP芯片所必備的單周期芯片。1980年,日本NEC公司推出的MPD7720,算是第一個具有硬件乘法器的商用DSP,也被認為是第一塊單片DSP器件。兩年后,TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010,采用微米工藝NMOS技術制作,盡管功耗稍大,但運算速度比同期的微處理器快了幾十倍。并且這款DSP的問世也標志著DSP應用系統由大型系統向小型化邁出了重要一步,可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后,DSP開始得到真正的廣泛應用。目前,隨著以大數據、云計算、物聯網、人工智能為代表的信息技術產業規模不斷增大,集成電路的需求量在上升,每年從國外進口的總額也在不斷攀升。并且伴隨著5G和物聯網的普及,DSP的需求也將持續上升,因為該芯片在處理5G通信的基帶信號、信號解調、編解碼和射頻前端等方面發揮著關鍵作用。不過受到產品品牌、性能、應用領域等因素的影響,國內DSP芯片產品價格分化明顯,其中軍工及航空航天領域部分產品價格高達數千元,而部分消費音頻領域的DSP芯片售價僅為20元左右。市場中,DSP芯片國外制造商主要有三家,TI、ADI與摩托羅拉,其中TI占絕大部分國際市場份額,ADI與摩托羅拉也握有部分市場。而國內的DSP芯片起步較晚,國產DSP芯片市場占比較低,國內主要DSP廠商有昆騰微、湖南進芯、宏云技術、創成微、本原微、轂梁微、中科昊芯、盧米微、無錫芯領域等。在智能家居中發揮重要作用的DSPDSP本身最大的應用之一便是音頻處理,可以實現各種音效處理、音量控制、降噪、回聲消除等功能。在消費電子領域,不少高端TWS耳機已經加入了DSP芯片,以實現更高階的通話降噪功能。而在智能家居中,有非常多的產品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能電視或其他可以使用語音控制的智能家居產品。并且不同音頻設備在語音功能的需求場景都是不同的,比如有辦公需求的會議音響或視頻通話等設備,就需要良好的降噪、回聲消除、自動增益以及低功耗喚醒等功能。除了降噪外,低功耗也成為目前DSP芯片的發展重點。比如歐盟及北美的環保法規要求普通智能遠場語音電視要實現24小時待機喚醒,待機功耗高達20W以上。解決功耗問題,才能夠在這些市場中獲得一席之地。數據顯示,2020年我國DSP市場規模約為136.9億元,2021年收益于人工智能、語音識別、5G基站通信領域等快速發展,規模迅速增長,達到160億元,2022年市場規模達到167.02億元。從全球市場來看,2021年全球DSP芯片市場銷售額約為36億美元,預計2022年到2028年將以6.8%的年復合增長率增長,到2028年達到57億美元。并且隨著生成式AI的發展,越來越多的廠商開始將自己的語言大模型與智能家居產品進行綁定,讓人機交互更加自然、流暢。而DSP的加入,不僅讓設備的聲音效果提升,同時也能讓用戶的語音更好的被設備聽見、聽懂。如今不少的DSP產品只支持自有的算法或者必須綁定自有算法銷售,這對于現如今發展迅速的AI技術而言,是一個痛點。但已經有部分廠商開始建立靈活開放的系統,來為DSP匹配語音喚醒、降噪、通話增強、音效增強、聲源定位、聲紋識別等一系列的解決方案,以適應當前高速發展的智能設備。另一方面,或許有人會認為隨著FPGA的快速發展,該產品會憑借其性能優勢不斷入侵并蠶食DSP市場。但在現實市場中,由于受到成本、功耗等因素影響,許多大批量的應用并沒有采用FPGA,但可編程的DSP卻不可或缺,這在許多智能家居產品中也得以體現。依靠更低的成本、更低的功耗,DSP似乎在智能家居中已經找到了一條持續增長的道路,并且隨著智能家居技術的發展,對DSP也提出了越來越高的要求。
DSP芯片的演進
在智能家居中發揮重要作用的DSP
ST(意法半導體)生產的型號STM32L072KBU6屬于超低功耗MCU微控制器,結合了通用串行總線(USB 2.0無晶體)的連接能力,高速嵌入式存儲器(高達192KB的閃存程序存儲器、6KB的數據EEPROM和20KB的RAM)以及廣泛的增強型I/O和外圍設備。STM32L072KBU6提供高功率效率,可實現廣泛的性能。這是通過大量選擇內部和外部時鐘源、內部電壓自適應和幾種低功耗模式實現的。STM32L072KBU6提供多種模擬功能,一個帶硬件過采樣的12位ADC、兩個DAC、兩個超低功耗比較器、多個定時器、一個低功耗定時器(LPTIM)、四個通用16位定時器和兩個基本定時器、一臺RTC和一個SysTick(可用作時基)。它們還具有兩個看門狗,一個具有獨立時鐘和窗口功能的看門狗,以及一個基于總線時鐘的窗口看門狗。此外,STM32L072KBU6嵌入了標準和高級通信接口:最多三個I2C、兩個SPI、一個I2S、四個USART、一個低功耗UART(LPUART)和一個無晶體USB。這些設備提供多達24個電容感測通道,只需為任何應用程序添加觸摸感測功能。 STM32L072KBU6還包括一個實時時鐘和一組備用寄存器,它們在待機模式下保持通電。超低功率STM32L072KBU6在1.8至3.6 V電源(斷電時降至1.65 V)下運行,并帶有BOR選項,在1.65至3.6 V的電源下運行,無BOR選項。它們可在-40至+125°C溫度范圍內使用。一組全面的節能模式允許設計低功耗應用。意法半導體STM32L072KBU6的應用領域STM32L072KBU6是一款低功耗MCU微控制器,主要特點包括高性能、低功耗、安全性和靈活性,其主要應用領域如下:1、物聯網(IoT)應用:該款微控制器具有低功耗和高性能的特點,可以用于物聯網設備,如傳感器、智能家居、智能城市等。2、工業自動化:STM32L072KBU6支持多種工業通信協議,如CAN、UART、SPI和I2C,可以應用于工業自動化設備,如PLC、工業機器人和儀器儀表。3、智能電網:該款微控制器集成了多種電源管理功能,適用于智能電網應用,如智能電表、智能電力監控和能源管理系統。4、無線通信:STM32L072KBU6支持多種無線通信標準,如Bluetooth低功耗(BLE)和LoRa,可以應用于物聯網通信設備、智能穿戴設備等。5、醫療設備:由于其低功耗和高性能特點,該款微控制器適用于醫療設備,如便攜式健康監測設備、醫療傳感器、注射器等。意法半導體STM32L072KBU6的中文參數品牌:ST(意法半導體)產品分類:32位MCU封裝:32-UFQFPN(5x5)包裝:托盤核心處理器:ARM Cortex-M0+內核規格:32-位速度:32MHz連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB外設:欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDTI/O數:23程序存儲容量:128KB(128K x 8)程序存儲器類型:閃存EEPROM容量:6K x 8RAM大小:20K x 8電壓-供電(Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型:表面貼裝型基本產品編號:STM32L072HTSUS:8542.31.0001產品應用:超低功耗MCU意法半導體STM32L072KBU6的功能特點1、低功耗:STM32L072KBU6采用了意法半導體先進的低功耗技術,在工作狀態和待機狀態下都能有效降低功耗,延長電池壽命。2、高性能:STM32L072KBU6采用了ARM Cortex-M0+內核,運行頻率高達32MHz,處理器性能強大,能夠高效地處理各種任務。3、多種外設接口:STM32L072KBU6支持多種外設接口,包括SPI、I2C、USART等,可以靈活連接各種外部設備,實現各種通信功能。4、豐富的存儲器:STM32L072KBU6內置192KB的Flash存儲器和20KB的SRAM,可以存儲大量的程序和數據,并支持EEPROM模擬功能。5、智能電源管理:STM32L072KBU6具有先進的電源管理功能,支持多種電源模式切換,可根據不同的需求靈活調整功耗和性能。6、強大的安全性能:STM32L072KBU6集成了多種安全機制,包括硬件加密引擎、隨機數發生器、獨立的供電域等,可以提供可靠的安全保護。7、多種封裝選項:STM32L072KBU6提供多種封裝選項,包括LQFP、UFQFPN等,方便用戶在不同的應用場景使用。意法半導體STM32L072KBU6的引腳封裝圖意法半導體STM32L072KBU6的原理圖意法半導體STM32L072KBU6的型號解釋圖
德州儀器TMS320F28035PAGQ微控制器將 C28x 內核和控制律加速器 (CLA) 的性能與高度集成的控制外設整合到低引腳數的器件 中。該系列器件的代碼與基于 C28x 的舊版代碼兼容,同時具有較高的模擬集成度。 一個內部穩壓器實現了單電源軌運行。HRPWM 模塊經過強化,可實現雙邊沿控制(調頻)。增設了具有 10 位內 部基準的模擬比較器,可直接進行路由以控制 PWM 輸出。ADC 可在 0V 至 3.3V 的固定滿量程范圍內實施轉換, 支持 VREFHI/VREFLO 基準的比例運算。ADC 接口已針對低開銷和延遲進行了優化。特性高效 32 位 CPU (TMS320C28x) – 60MHz(16.67ns 周期時間) – 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作– 16 × 16 雙 MAC – 哈佛 (Harvard) 總線架構 – 連動運算 – 快速中斷響應和處理 – 統一存儲器編程模型 – 高效代碼(使用 C/C++ 和匯編語言)? 可編程控制律加速器 (CLA) – 32 位浮點數學加速器– 獨立于主 CPU 之外的代碼執行 ? 字節序:小端字節序 ? 支持 JTAG 邊界掃描– IEEE 標準 1149.1-1990 標準測試訪問端口和邊界掃描架構? 器件和系統均可實現低成本: – 3.3V 單電源 – 無電源時序要求– 集成型加電復位和欠壓復位– 低功耗 – 無模擬支持引腳 ? 時鐘:– 兩個內部零引腳振蕩器 – 片上晶振振蕩器和外部時鐘輸入– 看門狗計時器模塊 – 丟失時鐘檢測電路? 多達 45 個具有輸入濾波功能且可單獨編程的多路復用 GPIO 引腳? 可支持所有外設中斷的外設中斷擴展 (PIE) 模塊? 三個 32 位 CPU 計時器 ? 每個增強型脈寬調制器 (ePWM) 中均有一個獨立的 16 位計時器? 片上存儲器 – 閃存,SARAM,OTP,引導 ROM 可用 ? 代碼安全模塊? 128 位安全密鑰和鎖– 保護安全內存塊 – 防止固件逆向工程 ? 串行端口外設一個串行通信接口 (SCI) 通用異步接收器/發送器 (UART) 模塊 – 兩個串行外設接口 (SPI) 模塊 – 一個內部集成電路 (I2C) 模塊 – 一個本地互連網絡 (LIN) 模塊 – 一個增強型控制器局域網 (eCAN) 模塊 ? 增強型控制外設– ePWM – 高分辨率 PWM (HRPWM)– 增強型捕捉 (eCAP) 模塊– 高分辨率輸入捕捉 (HRCAP) 模塊– 增強型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊– 模數轉換器 (ADC)– 片上溫度傳感器 – 比較器 ? 高級仿真特性 – 分析和斷點功能 – 通過硬件進行實時調試 ? 封裝– 64 引腳 PAG Thin Quad Flatpack (TQFP) 封裝 ? 溫度Q:–40°C 至 125°C 的環境溫度范圍 (通過針對汽車應用的 AEC Q100 認證)應用: ? 空調室外機 ? 電梯門自動啟閉裝置驅動控制 ? 直流/直流轉換器 ? 逆變器和電機控制 ? 車載充電器 (OBC) 和無線充電器 ? 自動分揀設備 ? 紡織機 ? 焊接機 ? 交流充電(樁)站 ? 直流充電(樁)站 ? 電動汽車充電站電源模塊 ? 車輛無線充電模塊 ? 能量存儲電源轉換系統 (PCS) ? 微型逆變器 ? 太陽能電源優化器 ? 串式逆變器 ? 交流驅動器控制模塊 ? 線性電機分段控制器 ? 伺服驅動器功率級模塊 ? 交流輸入 BLDC 電機驅動器 ? 直流輸入 BLDC 電機驅動器 ? 工業交流-直流 ? 三相 UPS ? 商用網絡和服務器 PSU ? 商用通信電源整流器。引腳封裝功能方框圖
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