5月21日美光公司在華銷售的產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡安全審查。審查發(fā)現(xiàn)，美光公司產(chǎn)品存在較嚴重網(wǎng)絡安全問題隱患，國內(nèi)關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司產(chǎn)品。

在美光被限制在大陸銷售之后，長江存儲在全球存儲芯片不斷降價的前提下，漲價了。是因為國外廠商在大陸銷售受限，存儲市場出現(xiàn)賣方市場，還是長江存儲核心技術Xtacking又有新突破?

中國出手：停止采購美光

5月21日晚消息，美光公司在華銷售的產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡安全審查。審查發(fā)現(xiàn)，美光公司產(chǎn)品存在較嚴重網(wǎng)絡安全問題隱患，對我國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險，影響我國國家安全。

按照《網(wǎng)絡安全法》等法律法規(guī)，我國內(nèi)關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司產(chǎn)品。

此次對美光公司產(chǎn)品進行網(wǎng)絡安全審查，目的是防范產(chǎn)品網(wǎng)絡安全問題危害國家關鍵信息基礎設施安全，是維護國家安全的必要措施。中國堅定推進高水平對外開放，只要遵守中國法律法規(guī)要求，歡迎各國企業(yè)、各類平臺產(chǎn)品服務進入中國市場。

3月31日，網(wǎng)絡安全審查辦公室曾發(fā)布公告稱，為保障關鍵信息基礎設施供應鏈安全，防范產(chǎn)品問題隱患造成網(wǎng)絡安全風險，維護國家安全，依據(jù)《中華人民共和國國家安全法》《中華人民共和國網(wǎng)絡安全法》，網(wǎng)絡安全審查辦公室按照《網(wǎng)絡安全審查辦法》，對美光公司(Micron)在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查。

公開資料顯示，美光科技公司是一家全球領先的高級半導體解決方案供應商，是美國最大的電腦存儲芯片生產(chǎn)商，也是全球僅余的三大存儲芯片生產(chǎn)巨頭之一。主要業(yè)務是生產(chǎn)多種形式的半導體器件，包括動態(tài)隨機存取存儲器、閃存和固態(tài)驅動器;主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊。

截至美股5月19日收盤，美光科技(MU)股價68.17美元，漲0.89%，總市值746億美元(約5227.9億元人民幣)。

長江存儲宣布漲價

在3月31日，美光被網(wǎng)信辦調(diào)查之后，白宮竟然不允許三星和海力士等國外廠商來填補中國市場空缺，客觀情況下，這給長江存儲創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。

在美光被限制在大陸銷售之后，長江存儲在全球存儲芯片不斷降價的前提下，漲價了!5月16日消息，據(jù)供應鏈人士透露，長江存儲原廠閃存正式開始漲價，幅度大約3-5%，比如256G已經(jīng)漲價4-5美元(約合人民幣28-35元)。

據(jù)悉，漲價最先影響的是企業(yè)級市場，消費級的現(xiàn)貨市場可能還需要一段時間才會看到明顯上漲。目前，長江存儲致態(tài)TiPro7000 1/2TB分別只要579/1019元，TiPlus7100 1/2TB更是僅為509/959元。

2021年到2022年，以三星為代表的存儲公司出現(xiàn)庫存激增，單價下滑的情況。原因之一是半導體行業(yè)處于下行趨勢;其二是SSD市場飛速發(fā)展，成本已經(jīng)大幅降低，再加上這一年來市場需求嚴重下滑，全球各大 NAND 廠商庫存持續(xù)處于高位，因此為爭奪出貨量不得不開啟降價模式，目前 SSD 可以說是來到了“白菜價”水平。不單單是大牌，目前很多小眾品牌的固態(tài)硬盤已經(jīng)殺到了接近機械硬盤的價位，例如部分采用長江存儲泰山顆粒+ 聯(lián)蕓 1602 主控的固態(tài)硬盤目前已經(jīng)來到了每 TB 200 元出頭的程度。

而隨著三星、美光、SK 海力士等品牌 NAND 顆粒已經(jīng)開始逐步小幅拉升，大部分產(chǎn)品已經(jīng)很長時間沒有再繼續(xù)降價。從中國閃存市場數(shù)據(jù)來看，NAND 指數(shù)已經(jīng)有近兩個月的時間穩(wěn)定在一個區(qū)間，降價趨勢已經(jīng)大幅低于去年年底。在這種情況下，國產(chǎn)龍頭企業(yè)長江存儲自然也不愿意看到市場在繼續(xù)下跌。

最新消息表明，長江存儲的顆粒報價已經(jīng)從上周開始抬升。長江存儲漲價的原因：一是市場回暖;其二是，Xtacking 技術越來越成熟，引領行業(yè)。

長江存儲Xtacking 3.0 最具顛覆性的技術之一

長江存儲的核心技術叫做Xtacking，根據(jù)公開信息Xtacking代替已經(jīng)進化到了3.0版本，長江存儲最新發(fā)布的Tiplus71000產(chǎn)品，使用的是x3-9070.也就是傳說中的232層3DNAND顆粒，雖然長江存儲公布Xtacking3.0的時間點晚于美國，但相關產(chǎn)品卻先于美國上市，那么可以得出這樣一個結論，長江存儲是世界上第一個量產(chǎn)232層3DNAN公司。

作為中國領先的NAND存儲器集成器件制造商(IDM)，長江存儲發(fā)展迅速。在2018年的閃存峰會(FMS)上首次推出了Xtacking 1.0架構，隨后于2019年推出了Xstacking 2.0.

正如許多科技公司一樣，2022年對長江存儲來說是坐了一年過山車。首先是蘋果計劃將長江存儲的128L芯片納入其產(chǎn)品的消息，然后是美國政府對長江存儲實施限制后的迅速轉變。與此同時，長江存儲稱Xtacking 3.0現(xiàn)已上市，這引發(fā)了人們對該公司是否仍能在沒有蘋果繼續(xù)支持的情況下大規(guī)模生產(chǎn)該設備的質疑。

TechInsights將Xtacking 3.0視為2022年最具顛覆性的技術之一。首先，創(chuàng)新架構在新興的存儲器半導體行業(yè)中并沒有真正競爭者;其次，最近對YMTC實施的限制使這項技術成為地緣政治的焦點。

最先進的

長江存儲的固態(tài)顆粒性能非常優(yōu)異，不管是速度穩(wěn)定性還是持久力都屬于頂尖水平，尤其是持久力深受廣大“挖礦”人士的喜愛。

但是如此優(yōu)異性能背后技術并不是大家想象中難那么的先進，Xtacking其實是一種落后的技術，Xtacking的本質其實是一種非常典型的晶元電荷式系統(tǒng)及封裝技術，長江存儲把3DNAN的存儲單元和CMOS邏輯電路分別在兩塊晶元上加工和制造，最終通過晶元鍵和技術加兩塊晶圓粘在一起。

事實上三星、美光、海力士一定在實驗室嘗試過Xtacking技術，因為Xtacking需要兩塊晶圓疊加介質對準等因素的影響，導致產(chǎn)品高企。眾所周知商業(yè)環(huán)境里評判一個技術的好壞，最關鍵的條件不是這個技術是否先進，而是這項技術是否能在低成本低損耗的情況下保證產(chǎn)品性能并進行大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然在三星、海力士、美光的驗證下Xtacking并不是這樣的技術。但是為什么長江存儲要走這條路?因為其他路被三星、海力士、美光、東芝、英特爾堵死了。這5家公司在存儲行業(yè)耕耘了30年之久，經(jīng)驗累積十分豐富技術先進。

東芝還是第一塊DNAN的發(fā)明者長存，如果復制國際先進存儲廠商成功產(chǎn)品的路子，技術壁壘無法打破不說，還有極大可能面對專利起訴得不償失。所以長江存儲選擇直接上Xtacking這種看似無法大規(guī)模量產(chǎn)的技術。

令人矚目的是，長江存儲把一個看似無法大規(guī)模量產(chǎn)的技術硬做到量產(chǎn)，而且Xtacking迭代速度極快，快到讓所有人咋舌。

2022年11月長存宣布232層Xtacking3.0技術研發(fā)成功，并立刻推出全新產(chǎn)品，Tiplus71000.4年更新三代技術，并且在第三代技術發(fā)布的時候，完成了對國外最先進公司的反超速度著實有點太離譜了，就連三星電子CEO金奇楠也公開表示，三星本來在2025年左右采用類似Xtacking3.0的技術，沒想到長江存儲竟然率先量產(chǎn)了。

被美國技術制裁

一般來講，當我國的科技公司對外國公司實現(xiàn)技術趕超的時候，一定會面臨一個問題，華為是這樣大疆是這樣，現(xiàn)在輪到長江存儲了，那就是美國制裁。

2022年10月7日，美國半導體設備供應商接到美國商務部通知，禁止在對大陸晶元廠提供服務。

2022年12月15日，美國商務部將包括長江存儲在內(nèi)的30多家中國實體加入實體清單。

僅從目前的信息來看，長江存儲貌似沒太受到美國制裁的影響，存儲顆粒一個勁往外供貨，致態(tài)也是持續(xù)刷新底價，一派欣欣向榮景象，但是最近看到了一些長存固態(tài)吊盤的情況出現(xiàn)，或和制裁有關。

Xtacking

美國制裁長江存儲，那長存的技術卡點在哪里?Xtacking本身是不存在任何被制裁或者被打專利戰(zhàn)的可能的，因為這項技術是百分之百自主研發(fā)，但是把Xtacking做成產(chǎn)品的過程中，卻存在一些躲不開的難題。

第一個難點是晶元鍵合技術的專利問題，晶元鍵合是Xtacking的核心技術之一，或者說正是因為長江存儲解決了晶元鍵合的難題，才使得Xtacking變成了先進技術。

從專利數(shù)量上來看，長江存儲自成立以來就一直在申請晶元鍵合方面的專利，到目前為止總共申請了大概850個晶元鍵合技術方面的專利，不過長存的晶元鍵合技術也不完全是自研。2021年10月長江存儲與美國專利公司Xperi達成專利授權協(xié)議，長江存儲通過該協(xié)議獲得了Xperi的DBI混合鍵合技術相關的知識產(chǎn)權。

從專利情況來看，長江存儲在混合晶元件和方面的技術積累不算太多，絕大部分帶有混合晶元件和字眼的專利都屬于該項技術的終端應用，比如類似于三維存儲器的制造方法，半導體結構這樣的技術應用型發(fā)明專利。

所以Xperi的專利授權協(xié)議一直是一塊心病，畢竟白宮的制裁優(yōu)先級最高Xperi授權的連續(xù)性也許會出現(xiàn)問題。

第二個難點那就是老生常談的芯片制造問題了，也就是設備和材料。長江存儲在制造設備方面的卡點并不是光刻機，而是刻蝕機。Xtacking技術是把存儲單元和外圍CMOS電路放在兩塊晶圓上加工，存儲單元不需要特別高的制程做支撐，CMOS電路可能需要二十幾納米的制程，生產(chǎn)二十幾納米芯片的光刻機是可以買到的。

但生產(chǎn)存儲單元有個難題叫做高深寬比刻蝕，簡單來講就是三維存儲器層數(shù)越高，需要的刻蝕深寬比就越大，Xtacking快速迭代的能力一方面來自其技術本身的特點，另一方面其實是需要先進刻蝕機來做配合。現(xiàn)階段泛林最先進的刻蝕機臺能做到80~100:1的深寬比。不過目前來看，泛林已經(jīng)對長江存儲斷供了，所以只剩下中微半導體這一個選擇

國產(chǎn)替代任重道遠

長江存儲一條3DNAND產(chǎn)線上需要大概40種刻蝕機臺，從之前的招標情況來看，中微公司大概只能提供10種機臺，在ICP刻蝕機臺方面完全是零中標，并且缺少了先進機臺的支持。當下缺少先進刻蝕機臺，長存技術迭代的速度可能也會慢下來，過去兩年一代的更新頻率大概率不會再出現(xiàn)。如今外國先進存儲廠商在大陸銷售受限，長江存儲能吃下這塊市場還是要依靠本土先進的設備生產(chǎn)廠商的努力。北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美、拓荊科技、精測電子、上海微電子、中科飛測、華峰測控、長川科技一定要把握住千載難逢的機會。

長江存儲目前是中國除了華為之外最重要的芯片公司之一，互聯(lián)網(wǎng)時代增長最快的不是流量而是數(shù)據(jù)，尤其在ChatGPT問世以后，算力芯片存儲芯片的需求都是成倍地增長，如果沒有長江存儲的崛起，我國仍舊需要花費大量的外匯來購買三星、海力士、美光、東芝等外國公司的產(chǎn)品，價格昂貴暫且不提，外國廠商有沒有在其中加入后門，我們也猶未可知。