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網(wǎng)傳三星計(jì)劃在第四季度將NAND芯片價(jià)格上調(diào)超過(guò)10%
10月5日消息，市場(chǎng)消息：三星計(jì)劃在第四季度將NAND芯片價(jià)格上調(diào)超過(guò)10%。
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高性能先進(jìn)芯片封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開(kāi)，來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專(zhuān)家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議，發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿Γ咝阅芟冗M(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。微系統(tǒng)集成承載集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技多年前就提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的升級(jí)，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成為集成電路產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品創(chuàng)新提供越來(lái)越廣空闊的空間。鄭力在演講中介紹，在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中，不僅提出了對(duì)晶體管數(shù)目指數(shù)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)，也預(yù)測(cè)了可以用小芯片封裝組成大系統(tǒng)的集成電路未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。可以說(shuō)，基于微系統(tǒng)集成的高性能封裝原本就是摩爾定律的重要內(nèi)容，傳統(tǒng)的摩爾定律（晶體管尺寸密度每18個(gè)月翻倍）在過(guò)去50余年推動(dòng)了集成電路性能的不斷提升。未來(lái)集成電路高性能的持續(xù)演進(jìn)更依賴(lài)于微系統(tǒng)集成技術(shù)從系統(tǒng)層面增加功能并優(yōu)化性能。同時(shí)，異質(zhì)異構(gòu)集成和小芯片(chiplet)也推動(dòng)了設(shè)計(jì)方法的變革，系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)將成為未來(lái)高性能芯片開(kāi)發(fā)的主要方式。STCO 在系統(tǒng)層面對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應(yīng)用，協(xié)同優(yōu)化芯片產(chǎn)品性能。高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成發(fā)展的關(guān)鍵路徑微系統(tǒng)集成的主要方法，與微電子互聯(lián)的三個(gè)層次類(lèi)似，可以理解為片上集成、先進(jìn)封裝、板上集成，而高性能先進(jìn)封裝正好處于中間位置，且其作用越來(lái)越大。鄭力介紹，對(duì)于高性能先進(jìn)封裝，其主要特征一是基于高帶寬互聯(lián)的高密度集成；二是芯片-封裝功能融合。這其中，chiplet是以提升性能為主要驅(qū)動(dòng)的高速、高密度、高帶寬的高性能先進(jìn)封裝。同時(shí)，相比傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造以及傳統(tǒng)封裝，高性能 2.5D / 3D 封裝更加注重架構(gòu)、Interposer等對(duì)多芯片微系統(tǒng)PPA的重要影響，強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)和制造中考慮封裝結(jié)構(gòu)和工藝，對(duì)性能和可靠性的共同影響，和芯片-封裝-系統(tǒng)散熱的協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。當(dāng)下隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G通訊、智能制造等技術(shù)發(fā)展和加速應(yīng)用，高性能先進(jìn)封裝在各個(gè)領(lǐng)域的作用越來(lái)越不可或缺。例如在高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域，高性能2.5D/3D封裝的創(chuàng)新推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的創(chuàng)新：Die-to-Die 2.5D/3D封裝以及高密度SiP技術(shù)，是邏輯、模擬、射頻、功率、光、傳感等小芯片的異質(zhì)集成的重要途徑。在這一領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技已經(jīng)推出的多維扇出封裝集成XDFOI技術(shù)平臺(tái)，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個(gè)封裝集成方案并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，移動(dòng)通信終端小型化需求對(duì)高密度射頻集成提出高要求，高密度SiP模組在5G 射頻模組L-PAMiD和毫米波天線集成(AiP)上發(fā)揮著關(guān)鍵決定作用。面向這一市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。在高性能封裝主導(dǎo)的未來(lái)，不同應(yīng)用將對(duì)芯片和器件成品提出差異性要求。以應(yīng)用驅(qū)動(dòng)提供芯片成品制造服務(wù)，既可以促進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)效率提升，還能促進(jìn)成熟技術(shù)反哺更多應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)更大的價(jià)值。
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探秘國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，解鎖科技未來(lái)
探秘國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，解鎖科技未來(lái)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵設(shè)備，它的應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋了電子、信息、通信、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。比如手機(jī)、電視、電腦、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備中的X光機(jī)、核磁共振等，以及導(dǎo)航、通信衛(wèi)星等都需要半導(dǎo)體芯片，而半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)離不開(kāi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的作用半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是制造半導(dǎo)體芯片的核心設(shè)備，其主要作用是在半導(dǎo)體晶圓上進(jìn)行各種加工和處理，包括切割、蝕刻、清洗、涂覆、光刻等工藝，最終將芯片制造完成。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的高效性、穩(wěn)定性和精度對(duì)于半導(dǎo)體制造的成功至關(guān)重要。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展前景和方向隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)，未來(lái)的發(fā)展前景非常廣闊。在技術(shù)方面，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展方向主要是提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)質(zhì)量。在市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)份額正在逐步增加，并且將逐步與國(guó)際品牌競(jìng)爭(zhēng)。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的型號(hào)目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的品牌和型號(hào)非常多，比如中微、北方華創(chuàng)、華天科技、大唐電信、上海微電子、北京京運(yùn)通等。這些公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備都具有不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，如生產(chǎn)效率、精度、穩(wěn)定性等方面都有所突破。國(guó)產(chǎn)和國(guó)際品牌的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格對(duì)比相較于國(guó)際品牌的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格更為親民，而且在性?xún)r(jià)比方面也更為優(yōu)越。尤其是在一些新興市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格和性能優(yōu)勢(shì)更加突出。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廣泛應(yīng)用于我們身邊的各種電子產(chǎn)品中，如手機(jī)、電視、電腦、游戲機(jī)等。此外，它還應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、航空航天、通信衛(wèi)星等領(lǐng)域。可以說(shuō)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)成為現(xiàn)代科技和工業(yè)發(fā)展的重要支撐。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是現(xiàn)代科技和工業(yè)發(fā)展的重要支撐，它的應(yīng)用場(chǎng)景和作用越來(lái)越廣泛，未來(lái)的發(fā)展前景也非常廣闊。我們相信，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大和技術(shù)的不斷提升下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備將會(huì)在市場(chǎng)中獲得更多的機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。
哦! 它是空的。