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捷普宣布以22億美元剝離移動電子制造業務的最終協議已完成簽署
捷普（紐約證券交易所代碼：JBL）今天宣布將其移動電子制造業務以22億美元的現金交易剝離給比亞迪電子（國際）有限公司（“比亞迪電子”）的最終協議已完成簽署。最終協議是在兩家公司于2023年8月27日宣布了初步協議之后達成的。
根據協議，生產消費電子產品零部件的捷普移動電子制造業務將轉移給比亞迪電子。該業務主要位于中國成都和無錫。
我們很高興與比亞迪電子達成這一最終協議，并相信這一交易是本公司、我們的員工，和客戶向前邁出的正確一步。 交易完成后，捷普將有能力加強其以股東為中心的資本框架，包括逐步增加的股份回購。此外，它將為進一步投資電動汽車、可再生能源、醫療保健、人工智能云數據中心和其他終端市場提供機會。 捷普首席執行官 Kenny Wilson 
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哦! 它是空的。